群益证券(香港)研报指出,鼎龙股份(300054.SZ)以打印机耗材起家,聚焦半导体新材料,已经成为国内CMP抛光垫龙头企业,且横向布局了半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域,目前显示材料和CMP抛光液正在放量,封装材料和临时键合胶正在发展初期。半导体材料正在驱动公司二次成长,目前半导体材料在公司营收中的占比持续增长,带动公司毛利率和盈利持续提升,看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业,首次覆盖,给予“买进”评级。
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群益证券(香港)研报指出,鼎龙股份(300054.SZ)以打印机耗材起家,聚焦半导体新材料,已经成为国内CMP抛光垫龙头企业,且横向布局了半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域,目前显示材料和CMP抛光液正在放量,封装材料和临时键合胶正在发展初期。半导体材料正在驱动公司二次成长,目前半导体材料在公司营收中的占比持续增长,带动公司毛利率和盈利持续提升,看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业,首次覆盖,给予“买进”评级。