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机构：国泰君安
研究员：沈唯/钟浩/王瑞健
受益于半导体市场需求回暖，以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升，公司2024 年三季度业绩同比大涨，但三季度受限于低端需求的下滑，三季度单季度增速略有下滑。持续看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性。
投资要点：
维持“增持” 评级。维持公司 24-26 年 EPS为 1.32/1.62/1.84 元，增速+41/23/14%，参考可比公司，给予24 年51 倍PE 估值，上调目标价至67.32 元（原为52.47 元），维持“增持”评级。
公司24Q3 业绩符合预期。公司24 年前三季度营业收入为6.94 亿元（yoy+35.79%），归母净利润预计为1.85 亿元（yoy+48.10%），扣非归母净利润为1.69 亿元（yoy +57.52%）；其中，24Q3 单季度营业收入为2.50 亿元（yoy+27.25%，qoq+3.85%），归母净利润为0.67 亿元（yoy+30.10%，qoq+2.40%），扣非归母净利润为0.64 亿元（yoy+40.07%，qoq+5.98%）。我们认为低端封装需求的放缓是公司三季度业绩同比增速有所放缓的主要原因。但持续看好高端封装需求高景气及国产化大背景下，公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性。
集成电路封装需求随消费电子复苏，集成电路封装需求同比大幅改善。公司业绩受益于半导体需求回暖，根据Wind，24 年Q3，智能手机产量3.12 亿台，同比+6.71%，环比+10.18%；集成电路产量1115亿块，同比+22.68%，环比+2.07%；计算机整机产量0.96 亿台，同比+2.22%，环比+8.60%。
公司产能优化效果逐步体现，高阶品占比提升。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。受益于新建项目带来的产品结构的进一步优化，以及高阶品占比增长，公司利润同比获得较大幅度提升，公司产能优化效果逐步体现。
风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格大幅上涨。