机构:海通国际
研究员:刘威/孙小涵
公司持续布局高端球形产品。公司聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用。持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
2024 年3 月公司拟投资约1.3 亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。该项目设计产能为3000 吨/年,项目建设周期12 个月,位于连云港市经济开发区。该项目投资将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求,不断完善公司球形产品的产能布局。
盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润2.46 亿元、3.06亿元和3.63 亿元(24-25 年原预测为3.24 亿元和 4.25 亿元),对应EPS 分别为1.32 元、1.65 元和1.95 元(24-25 年原预测为2.60 元和3.41 元)。参考同行业可比公司估值,我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头,受益于国产化替代以及高端应用需求增长,合理估值为2024 年PE 40 倍,对应目标价52.80 元(原目标价为74.48 元,2023 年PE 38 倍,1.49-for-1 拆股后相当于49.98 元,+6%),维持优于大市评级。
风险提示:扩产项目投产不及预期;下游需求不及预期风险。