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机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意
受益下游需求复苏，公司Q3 业绩延续增长： 2024Q1-Q3 公司实现营收6.21 亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13 亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23 亿元，同比+15.7%。
Q3 单季营收为2.42 亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01 亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3 信用减值损失大幅降低。
公司盈利能力环比显著好转，Q3 净利率处于全年高位： 2024Q1-Q3 毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3 单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。
存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3 末公司合同负债为0.58 亿元，同比+71%；存货为1.82 亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02 亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。
坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023 年公司推出了面向SoC 测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600 拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1 末，公司申请了130 项发明专利，累计申请364 项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。
积极推进全球化战略布局，首台STS8300 已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024 年4 月1 日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7 月12 日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7 月19 日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026 年归母净利润为3.4/4.6/5.4 亿元，当前市值对应动态PE 分别为45/34/29X，维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。