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机构：中信建投证券
研究员：吕娟/陈宣霖
2023Q3 末公司订单开始改善，订单改善已在收入端兑现，2024Q3收入高增背景下，规模效应显现，毛利率及费用端改善明显，归母净利润实现同比大幅增长、环比增长。公司8200、8300 产品受益于下游封测行业回暖2024 年销售端上量明显，此外，公司积极拓展海外客户、推进海外布局贡献新增量，且用于SoC 领域的新产品8600 即将放量，后续将彰显较强成长性。
事件
2024 年前三季度公司实现营业收入6.21 亿元，同比增长19.75%；归母净利润2.13 亿元，同比增长8.14%；扣非归母净利润2.23亿元，同比增长15.72%。
单季度来看，2024Q3 公司实现营业收入2.42 亿元，同比增长76.42%；归母净利润1.01 亿元，同比增长181.16%；扣非归母净利润0.96 亿元，同比增长161.48%。
简评
Q3 营收、业绩高增
2024Q3 公司实现营业收入2.42 亿元，同比增长76.42%，主要受益于市场需求提升，2023Q3 以来公司订单端已见行业需求回暖态势，但由于交付确收相对滞后，进入2024Q3 订单改善才在收入端兑现，单季度营收实现高增。
盈利能力方面，2024Q3 公司实现毛利率77.69%，同比+3.87pct，受益于①成本端：芯片价格回落，同时由于公司发货量上升带动固定成本摊销；②产品结构端：消费类需求提升带动高毛利率8200 需求增长，8300 放量高增带动毛利率改善。费用端来看，2024Q3 公司实现期间费用率36.61%，同比-10.49pct，其中，销售、管理、研发、财务费用率分别为15.98%、5.56%、18.11%、-3.04%，同比分别-4.18pct、-4.39pct、-6.59pct、+4.68pct。营收快速增长背景下规模效应显现，公司销售、管理、研发费用率均有较明显改善。
归结到利润端，2024Q3 公司实现归母净利润1.01 亿元，同比增长181.16%，环比增长12.97%。对应归母净利率达41.55%，同比+15.48pct；扣非归母净利润0.96 亿元，同比增长161.48%，环比增长1.12%，对应扣非归母净利率39.75%，同比+12.93pct。公司营收高增背景下规模效应显现，毛利率以及费用端改善明显，业绩实现同比高增。
下游景气度改善叠加产业链库存恢复合理水位，设备需求持续回升背景下公司业绩值得期待在手订单充足，后续业绩支撑强劲。2024Q3 末公司合同负债5805 万元，较2023 年末增长109.77%；存货1.82亿元，较2023 年末增长28.24%。合同负债大幅增长，存货增长均说明公司在手订单充足，后续业绩增长有支撑。
下游主要封测厂Q3 营收、业绩整体处于改善区间，下游复苏背景下公司设备需求有望回升。以国内主要封测厂长电科技、通富微电、华天科技为例，2024Q3 华天科技、长电科技、通富微电营收同比分别增长27.98%、14.95%、0.04%，归母净利润同比分别增长571.76%、-4.39%、85.32%，下游封测厂营收、业绩整体仍处于同比改善区间。此外，根据SEMI 预测，2024 年全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达67 亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025 持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司2024 全年业绩可期。
投资建议
预计公司2024-2026 年营业收入分别为8.91 亿元、11.06 亿元、13.36 亿元，同比分别增长28.97%、24.14%、20.79%；归母净利润分别为3.19、4.13、5.13 亿元，同比分别增长26.85%、29.45%、24.18%，对应PE 分别为50.86x、39.29x、31.64x，维持“买入”评级。
风险分析
1）新市场和新领域拓展的风险：若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
2）供应链紧张的风险：如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。
3）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险：若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。