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芯源微(688037.SH):公司临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要HBM、2.5D封测客户

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格隆汇10月15日丨芯源微(688037.SH)在互动平台表示,截至2024年6月底,公司临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要HBM、2.5D封测客户,在手量产或验证性订单已十余台。目前该产品商业化进程积极顺利。公司已提前规划和储备了相关产能,可以为后续规模化生产提供良好的保障。