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机构：中信建投证券
研究员：吕娟/陈宣霖
2024H1 公司营业收入稳步增长，Q2 表现优秀带动上半年整体业绩增长，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增长，且Q2新签环比Q1 亦大幅增加，为后续收入增长奠定基础。公司不断拓展新产品及新工艺，持续推进设备及反应腔优化升级，2024H1设备出货量大幅增加，设备在客户端产线运行表现稳定，看好后续公司各产品线放量带来的收入转化。
事件
2024H1 公司实现营收12.67 亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29 亿元，同比增长3.64%；扣非净利润0.20 亿元，同比下降69.38%。
单季度来看，2024Q2 公司实现营收7.95 亿元，同比增长32.22%；归母净利润1.19 亿元，同比增长67.43%；扣非净利润0.64 亿元，同比增长40.90%。
简评
2024Q2 业绩改善明显，后续增长支撑强劲
出货机台陆续实现收入转化，营收实现稳步增长。2024H1 公司实现营收12.67 亿元，同比增长26.22%；出货金额32.49 亿元，同比增长146.50%，受益于公司持续高强度的研发投入，超高深宽比沟槽填充CVD 设备、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI 工艺设备等新产品及新工艺经下游用户验证导入，公司收入稳步增长。公司产品布局逐渐完善，客户认可度持续攀升，出货机台陆续实现收入转化。
研发及销售费用率提升，盈利能力有所下降。盈利能力方面，2024H1 公司实现毛利率47.05%，同比-2.38pct，主要系新品前期投入以及良率提升过程中成本较大所致，后续随着公司内部运营效率提升公司产品盈利能力有望回升。费用端来看，期间费用率合计44.83%，同比+4.13pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为12.61%、5.26%、24.81%、2.15%，同比分别+1.18pct、-4.17pct、+3.88pct、+3.24pct。公司持续推进研发投入，2024H1研发费用达3.14 亿元，同比增长49.61%；为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，销售人员薪酬等费用有所增加，2024H1 销售费用达1.60 亿元，同比增长39.24%。归结到利润端，2024H1 公司实现归母净利润1.29 亿元，同比增长3.64%，单Q2 归母净利润1.19 亿元，同比增长67.43%，Q2 表现优秀带动上半年整体业绩增长，主要系收入提升后费用摊薄所致。
新签订单大幅增长，后续收入增长支撑强劲。2024H1 公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增长，且Q2 新签环比Q1 亦大幅增加。预收货款对应的合同负债期末达20.38 亿元，同比增长47.49%。此外，公司发出商品余额31.62 亿元，较2023 年末发出商品余额19.34 亿元增长63.50%，为后续的收入增长奠定良好基础。
新产品及新工艺不断拓展，设备出货量大幅增加新产品及新工艺不断拓展，持续推进设备及反应腔优化升级。公司不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD 设备、PECVDBianca 工艺设备及键合套准精度量测产品，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300TPlus 和PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）等。截至2024H1 末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及超高深宽比沟槽填充CVD 薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100 多种工艺应用。
公司设备出货量大幅增加，设备在客户端产线运行表现稳定。2024 年上半年度，公司出货超过430 个反应腔；截至2024H1 末，公司累计出货超过1940 个反应腔（包括超过130 个新型反应腔pX 和Supra-D），进入超过70 条生产线。根据公司2024 年中报，预计2024 年全年出货超过1000 个反应腔，将创历史新高。公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平）。
公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至2024H1 末，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.94 亿片。
募投项目进展顺利，临港ALD 设备研发与产业化项目已投入使用公司持续推进募集资金投资项目建设，目前三大募投项目进展顺利。①ALD 设备研发与产业化项目：在上海临港新片区购置厂房建设研发及生产基地，截至2024H1 末，厂房改造已经完成并投入使用，已经开展ALD 设备的研发和生产相关工作，募投项目已结项；②半导体先进工艺装备研发与产业化项目：在上海临港新片区建设研发与产业化基地，用于先进半导体薄膜沉积设备及工艺的研发，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化，预计2024 年底完成基地整体建设，2025 年6 月前投入使用；③高端半导体设备产业化基地建设项目：在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等，截至2024 年8 月27 日，公司已完成项目规划用地的付款。
投资建议
预计公司2024-2026年公司实现营业收入分别为39.47、54.07、68.30亿元，同比分别增长45.92%、37.00%、26.30%，归母净利润分别为7.00、10.24、14.04 亿元，同比分别增长5.70%、46.20%、37.14%，对应PE 分别为48.88x、33.44x、24.38x，维持“买入”评级。
风险分析
（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。
（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。