机构:东吴证券
研究员:周尔双/李文意
业绩略高于预告中枢,半导体设备表现亮眼:2024 上半年公司实现营收123.35 亿元,同比+46.38%,其中半导体设备收入109.36 亿元,同比+57%,占比89%;真空及新能源锂电设备收入4.60 亿元,同比+16%,占比4%;电子元器件收入9.23 亿元,同比-13%,占比7%。2024H1 实现归母净利润27.81 亿元,同比+54.54%,其中半导体设备贡献净利润27.03 亿元,同比+77%;扣非净利润为26.40 亿元,同比+64.06%。业绩略高于预告中枢。Q2单季营收为64.76 亿元,同比+42.15%,环比+10.52%;归母净利润为16.54亿元,同比+36.98%,环比+46.82%。
盈利能力持续改善,半导体设备毛利率显著提升:2024 上半年毛利率为45.50%,同比+3.13pct,其中电子工艺装备(半导体设备+真空及新能源锂电设备)毛利率为44.63%,同比+6.26pct(我们认为主要由半导体设备毛利率提升带动),电子元器件毛利率为55.90%,同比-14.26pct;销售净利率为22.54%,同比+0.49pct,其中半导体设备/真空及新能源锂电设备/电子元器件净利率分别为24.72%/-0.43%/11.36%,同比+2.81/-2.12/-25.28pct,;扣非销售净利率为21.40%,同比+2.3pct;期间费用率为22.24%,同比+0.28pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.44%/6.77%/10.92%/0.11%,同比-0.10/-0.95/+0.81/+0.52pct,财务费用率提升较多主要为汇兑损失明显增加所致。公司持续加大新产品新技术研发投入,上半年研发投入达22.42 亿元,同比+48%,成功研发出12 英寸双大马士革CCP 刻蚀机等多款高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。Q2 单季毛利率为47.4%,同比+4.03pct,环比+4.0pct;销售净利率为25.66%,同比-1.62pct,环比+6.57pct。
存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截至2024Q2 末公司合同负债为89.85 亿元,同比+4.65%,存货为211.30 亿元,同比+26%,存货取得较快增长,表明公司在手订单充足。2024Q2 经营活动净现金流为-5.52 亿元,同环比转负,主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。
本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮:1)刻蚀设备:面向12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD 和ALD 等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延炉:覆盖SiC 外延炉、硅基GaN 外延炉、6/8 寸多片硅外延炉等20 余款量产设备。5)清洗机:单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。
盈利预测与投资评级:考虑到公司订单情况,我们维持公司2024-2026 年归母净利润预测分别为56/73/92 亿元,当前市值对应动态PE 分别为29/22/17 倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,新品产业化进展不及预期等。