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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm

08-21 17:28 22,526

格隆汇8月21日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。