兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域

格隆汇8月20日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。