格隆汇8月20日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及AI领域。
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格隆汇8月20日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及AI领域。