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机构：中金公司
研究员：张怡康/成乔升/贾顺鹤
公司公布2Q24 业绩：2Q24 收入33.4 亿港元（4.273 亿美元），YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高于公司指引中值；新增订单总额为31.2 亿港元（3.993 亿美元），YoY+3.5%，QoQ-2.4%；毛利率为40.0%，YoY-6bps，QoQ-184bps；净利润为13,670 万港元，YoY-55.5%，QoQ-23.0%。
截至1H24 末，公司未完成订单为64 亿港元（8.198 亿美元）。公司指引3Q24 收入在3.7-4.3 亿美元之间，按中位数计算YoY-9.9%，QoQ-6.4%。
市场普遍认为传统封装设备业务在2024 年有望实现逐季度回升，3Q 指引低于预期。
发展趋势
SEMI 设备业务：2Q24，SEMI 业务收入16.62 亿港元（2.125 亿美元），YoY+0.4%，QoQ+20.9%；新增订单17.36 亿港元（2.219 亿美元），YoY+36.7%，QoQ+11.6%；毛利率44.5%，YoY+183bps，QoQ-14bps。
SEMI 业务整体增长较慢，但AP（先进封装）业务仍然强劲，在HBM 领域获得了新的HB（混合键合设备）订单；TCB 在7 月获得了2 台flux-less，在逻辑领域获得了C2W 订单。
SMT 设备业务：2Q24，SMT 业务收入16.80 亿港元（2.148 亿美元），YoY-25.2%，QoQ-4.7%；新增订单13.88 亿港元（1.774 亿美元），YoY-20.6%，QoQ-15.6%；毛利率35.6%，YoY-257bps，QoQ-409bps。虽然在SMT 领域公司仍然保持了领先的地位，但由于欧洲和美洲的工业、汽车需求疲软，部门收入、订单和利润都有明显下滑。
公司指引3Q24 收入在SMT 收入和订单持续疲软的状态下将呈现环比下滑的态势，但SEMI 有明显的见底趋势。我们认为，虽然3Q24 的指引低于预期，但公司在当代TCB 和下一代TCB 以及HB 设备上的进展仍然是关注重点以及重要业绩增长点，当前时点我们对于2025 年新品类扩展仍然看好。
盈利预测与估值
由于传统市场复苏不及预期，SMT 业务疲软，下调2024 和2025 年净利润64%和24%至6.91 亿港元和18.81 亿港元。当前股价对应52.8 倍2024 年市盈率和19.4 倍2025 年市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到市场仍然认可公司在AP 业务领域的领先性，下调目标价13%至100 港元，对应22 倍2025 年市盈率，较当前股价有14%的上行空间。
风险
订单持续疲软；AP订单交付不及预期。