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  • 国产HBM引爆半导体材料！唯一HBM堆叠封装材料厂商，已浮出水面

    “周期煎熬”，背后所映射的人性博弈，其根源就是人性弱点与市场定律的双重绞杀！

    二级市场残酷的博弈过程中，价格的爆发性上涨往往只占其生命周期的5%，而剩余95%的时间要么在盘整中消磨，要么在下跌中挣扎，然而，正是这短暂的5%决定了绝大多数人的最终盈亏，大多数人持续亏损的根源普遍困境在于，在散户逻辑催化下的性格标签使其在95%的蛰伏期里坚守，却在黎明前的至暗时刻选择放弃。

    “急功近利”，是大多数群体内心深处带有的一个烙印，当市场进入漫长盘整期时，账户市值的停滞会不断侵蚀其耐心，根据数据统计，大多数人的持仓耐受周期平均不足6个月，与牛熊转换的市场周期形成巨大错配，导致心理耐受的失衡而放大盘整期的痛苦感知。

    “共识陷阱”与“常识背离”，是大多数人穷极一生也不能悟道的致命性逻辑，任何一个市场逻辑的完成的情绪周期演化的阶段都是由悲观→怀疑→成长→狂热构成，当处于“悲观”阶段时，往往因过度恐慌而抛售优质资产，待到“狂热”阶段，又因羊群效应高价接盘，这种反向操作的“顺人性”本质，其实就是一种认知逻辑的扭曲。

    笔者观点认为：

    大多数人的“破局之道”，就是要突破“高频交易-频繁止损-心态崩溃”的决策体系，坚信产业宏观发展趋势锚定的价值原则，通过“逆人性”思维逻辑对抗人性弱点的制度屏障。

    

    昨日，”上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）“正式发布，该指导文件明确提出：到2027年实现算力规模两年翻倍，其中自主可控算力占比超70%，国产存储使用占比突破50%，这标志着我国在高端存储领域打响了全面替代的攻坚战，而HBM（高带宽内存）正是这场战役的核心战场。

    从HBM存力的市场竞争格局来看，当前全球HBM市场被SK海力士（市占50%）、三星（40%）、美光（10%）垄断，叠加老美最新的制裁由算力重点转向存力，HBM存储进口途径切断，而国内HBM存储国产替代几乎为零，我国算力产业正面临“存力卡脖子”风险，政策要求的“国产存储占比突破50%”，意味着国产HBM需求将在未来3年迎来爆发式增长。

    根据行业数据统计，国内HBM市场规模已突破数百亿，其中进口依赖程度高达98%以上，未来若实现50%的国产替代，有望催生数百亿的增量市场。

    从技术端来看，国内存储头部厂商已突破HBM2E的技术封锁，且良品率有效提升，叠加政策端算力新基建项目采购向国产倾斜的政策支撑，国产HBM存储有望迎来产业快速发展期。

    笔者观点认为：

    从HBM国产化进程来看，当前国产化率呈现中间高两端低的特征，封装材料端的国产化率已达60%以上，而存储芯片仅为10%，从市场逻辑来看，未来在政策端的强力驱动下，上游材料将率先受益于国产替代的周期红利。

    

    ●相关产业链

    站在市场端来看，二级市场中永远在不断的重复“悲观-怀疑-成长-狂热”的螺旋，只有当共识的喧嚣逐渐淹没常识的低语时，唯有穿透迷雾抓住本质的极少数人，才能成为最后的赢家。

    从产业链来看，HBM的生产流程包括DRAM堆叠，TSV穿孔，键合，封装测试等多个工艺流程，且每个工艺流程都需要不同的半导体材料，其中在封装材料，前驱体，特气，基板，载板，设备耗材领域均获得了技术突破。

    HBM存储作为一种高带宽存储器是面向高性能AI服务器的关键存储技术，其核心在于3D堆叠，TSV硅通孔和先进的封装技术来实现超高带宽与低功耗，未来随着3D堆叠封装材料卡脖子环节的加速突破，HBM存储的国产替代进程将进一步加速。

    ●美联新材

    根据公司披露的公共关系活动表显示，其孙公司研发的新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，主要运用于大数据运算中心、AI 服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。

    董秘在互动平台披露，该电子材料是国内唯一具备量产能力的厂商，下一步将计划将该单体聚合形成树脂，开发更多的下游客户，截止目前已与下游知名企业展开合作，其中针对HBM堆叠封装工艺的应用已经送样，且正在验证中。
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  • $科力远(SH600478)$早上不敢加仓科力远错失良机，买不进。下午换个另一个固态电池——$美联新材(SZ300586)$
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  • 美联新材(300586.SZ)：股东张盛业减持期届满 累计减持2.06%股份

    格隆汇2月11日丨美联新材(300586.SZ)公布，近日，公司收到张盛业先生出具的《关于股份减持计划实施情况的告知函》，截止2025年2月10日，其减持计划期限已届满。张盛业先生于2024年11月1
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  • 半导体领域突发断供！这家企业突破HBM封装材料垄断，将快速崛起

    有句俗语非常富有哲理，“日落西山你不陪，东山再起你是谁”，其映射的现象就是当处于低谷周期时没有赋予坚定的陪伴和支持，待到崛起周期之际，则会遭遇冷眼嘲讽，这种现象再市场多空博弈的底层逻辑中亦是如此。

    片面的用“价格”去定义某个标的的强弱与好坏，其实并非一个“智者”而是“愚者”，因为大多数人带上了有色眼镜，是非常容易看走眼的，更不要轻易相信针对其涨跌评论的陈词滥调，因为你没有足够的能力去分辨其真伪，裹着泥巴的“金瓜蛋子”市场与时间就是一个辨明真伪最好的场所。

    为什么很多人手里明明抱着的是一个“金瓜蛋子”却始终无缘使其价值回归？因为这个所谓的金瓜蛋子被包裹了一层泥巴，如果将它丢入市场中无数的买家与卖家都会对它置于自己的观点与评价，当悲观者观点一致的情况下，其价格将大幅下滑，甚至是一文不值，届时可以折磨你心态的只有一个东西就是“价格”，只有这个东西才是最在意且最放不下的核心之一。

    笔者观点认为：

    “筹码”与“价格”是两个核心的关键词，前者是稀缺且固定不变的，后者则并不稀缺且会上下波动，大多数人多年来持续的四次碰壁其核心因素不仅仅是受价格的变动而影响心态，更重要的是一旦掉入这个逻辑闭环中，就很难摆脱散户逻辑下追涨杀跌的性格标签。

    站在对手的角度来看，对你进行心态折磨的只有后者，因为这个东西是几乎每个人都在意又放不下的，如果换个思维，若不在意后者，能耐你何？

    “取”与“舍”之间，才是市场博弈步步为赢的核心！

    

    “国产替代”这个关键词相信大多数人并不陌生，但如果从行业未来发展趋势与市场端的层面的两个极点来看，肯定很多人都搞得晕头转向。朦朦胧胧。

    首先，从政策端来看，“科技创新”不仅仅是家长明确指明的方向，同时产业地位也上升至“国家战略”，所以从未来发展来看再产业发展的过程中，推动关键技术和核心零部件国产化的支持政策有望持续落地，加速推进国产替代产业的发展进程。

    其次，从产业发展的驱动逻辑来看，内需方面，近年来我国科技产业通过持续的研发投入，技术水平取得了快速提速，其中许多细分领域的技术水平不仅突破了海外垄断，并达到了行业领先水平，叠加新兴产业的快速发展，高端制造与半导体产行业激发了庞大的内需动力。

    根据媒体披露的产业链信息来看，近期半导体行业的头部大厂为了配合老美针对我国半导体领域的制裁规定，已正式向国内企业发出通知，自2月1日起将未再老美白名单中的14-16纳米及其以下产品进行暂停发货，也就是说“断供”即将开始。

    笔者观点认为:

    技术封锁并不会改变我国科技产业的发展进程，相反所谓的“断供”将加速推动自主可控的发展进程，尤其是整个供应链安全领域中取得重大突破的进展的领域则有望迎来巨大的预期空间。

    

    ●相关产业链

    从产业链来看，半导体材料是整个半导体产业发展的基石，半导体材料领域呈现了高度集中的市场竞争格局，高端领域几乎被海外大厂所垄断，虽然近年来我国大力支持半导体材料产业的自主研发，但在关键领域仍高度依赖进口。

    美联新材旗下子公司自2019年开始积极布局研发半导体材料，通过多年的研发与技术成果转化，于去年七月正式完成了首个半导体材料的订单交付，而这种半导体材料凭借数据传输速度快，信号损耗更低的性能成功打破了海外技术垄断，成为国内唯一具备量产能力的企业。

    去年12月老美新一轮的科技制裁重点由算力转向存力，HBM存储芯片的海外供给几乎断供，根据公司董秘信息披露来看，公司的半导体材料正在HBM存储芯片的堆叠封装工艺的应用中进行验证。

    根据市场逻辑来看，半导体材料大概率正在国内头部存储芯片企业的国产HBM存储芯片封装工艺中进行验证，未来一旦获得量产验证，将成为老美科技领域制裁下疯狂围堵的又一突破口。 $美联新材(SZ300586)$     ... 展开
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  • 美联新材(300586.SZ)：2024年度净利润预降55%-70%

    格隆汇1月23日丨美联新材(300586.SZ)公布2024年度业绩预告，2024年归属于上市公司股东的净利润盈利3,500万元-5,200万元，比上年同期下降55%-70%；扣除非经常性损益后的净利
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  • 美联新材(300586.SZ)：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

    格隆汇1月14日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。
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  • HBM存储芯片国产化迫在眉睫！唯一量产封装材料的公司，乘势而起

    首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年12月27日，让我们携手开启新的征程！

    二级市场自成立以来都是“小作文”满天飞的地方，所以我们早就提过一个明确观点“如果你是凭借消息来决定市场行为，那么大概率都是死在新闻中”，如果仅凭听到的某个新闻或者某个谣言，那么再多的兵马钱粮，最终也将会灰飞烟灭。

    资本市场迈入信息时代，大媒体的力量叠加自媒体的断章取义很容易造成信息的快速传播，而形成羊群效应，那么本周以来针对中小标的的各类新闻广泛传播，造成市场情绪的进一步低迷，例如近日广为传播的深交所“中小投资者炒小炒差等行为的减少情况将纳入监管对会员单位的考察范围”这一话题，成为市场热议。

    辨别此类新闻的真实性其实非常简单，自己就可以去深交所的官方网站去仔细的查询一下，深交所有无披露过此次事件，如果没有，那么这种新闻背后所映射的目的就显而易见，如果你恰恰选择相信，则落入别人画好的圈圈之中。

    小散为何总是左右被锤？

    “盲目从众”的沉浸在针对市场涨跌评论的陈词滥调之中就是核心因素之一，市场的底层逻辑不是简单的买卖与多空观点的博弈，更不是仅凭几个自作聪明的小技巧，小招数，小箴言，小歇后语就能驰骋市场，靠的是一个“逻辑自洽，相互勾稽，相互校验”的多维度体系。

    笔者观点认为：

    如果你想成为市场中的极少数人，就不要去走拥挤的平坦大路，而是要开辟一条新的道路，虽然过程可能很艰难，但从不会拥挤，更不会遭遇车祸而遗憾离场。

    

    根据媒体新闻报道显示，英伟达正在积极推进下一代Rubin平台的研发，并有望再2025年下半年推出全新的Rubin芯片，与此同时，英伟达的核心供应商也正在积极推进CoWoS先进封装产能，其核心目的就是通过积极扩产以满足未来英伟达全新一代GPU芯片的市场需求。

    从需求端来看，英伟达全新的Rubin GPU搭载着8个HBM4芯片，增强版Rubin GPU集成的HBM4芯片高达12个，未来随着英伟达全新一代GPU的量产出货有望进一步驱动HBM存储芯片的需求高速增长。

    本月初，美商务部工业和安全局对外披露了全新修订的“出口管理条例”，根据全新修订的出口管理条例规定，不仅超24种半导体设备，软件工具纳入出口管制，同时限制了向我国出口先进的HBM存储芯片，其中规定只要是大于2GB/S的HBM出口都将获得许可，也就是说当前无论是哪一代的HBM芯片按照这个规定都将会无法出口，我国HBM芯片进口几乎被扼杀。

    从供给端来看，当前全球HBM存储芯片产能几乎全部被海外厂商所垄断，国内只有武汉新芯与长鑫存储两家国产存储企业正在积极推进HBM存储芯片的制造，其中武汉新芯正在推进月产3000片的HBM12寸晶圆厂，长鑫存储正在与下游封测企业合作开发HBM样品。

    笔者观点认为：

    老美进一步实施的芯片制裁明确的将算力向存力节点的转变，则更加凸显HBM存储芯片国产自主可控的重要意义，未来HBM存储芯片国产化的自主可控，将迎来行业发展机遇。

    

    ●相关产业链

    从HBM存储芯片未来的市场空间来看，2023年HBM三大巨头营收43.5亿美元，2024年有望达到183亿美元，同比增长超过300%，行业预测2025年需求增速仍将超过100%，从国内来看，一旦HBM存储无法进口，将会进一步影响我国AI发展的进展，所以无论是从HBM存储产业还是国产化的替代，一旦我国产业链突破技术壁垒，HBM国产化将迎来爆发。

    从技术端来看，HBM存储芯片需求快速增长的另一个核心驱动力就是技术的快速迭代，当前HBM一共有五代产品，分别为HBM1/2/2E/3/3E，正开发HBM4，其中自一代产品的堆叠高度由4层迭代至正在开发的HBM4的12-16层，核心就在于先进的堆叠封装工艺。

    12月初，公司通过网络远程与电话的方式举行全时会议，会议中公司董秘兼副总裁，披露了公司研发的新一代高传输率电子材料，该电子材料通过五年的研发与下游客户验证，成为国内唯一量产且获得海外订单的厂商，下游可应用于AI服务器，半导体芯片封装。

    公司董秘同时披露，该电子材料再HBM存储芯片的堆叠封装工艺应用中，正在与下游客户进行验证，产能端已经形成了50吨级的产线，明年初产能将提升至150吨，展望未来一旦再堆叠封装工艺中通过技术与性能验证，也标志着HBM的国产化进程更进一步。
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  • 只吹冲锋号，不打退堂鼓

    今天这场战争非常残酷，看着指数分时图中的黄白线大分家就预示着以中小为主的散户群体的关灯吃面，其实表面来看指数虽然表现的还是平稳，但给场内待着的人感觉不亚于一场股灾。

    两市涨跌分布为553：19：4794，涨跌停比为31：162，往日的市场明星几乎全在同一天团灭，由于持续的低迷情绪蔓延，市场中各种言论开始风起云涌，口吐芬芳的人也逐渐变多。
    未来究竟应该怎么办？成为了很多人纷纷议论的观点。

    首先，我要讲的是如果你被今天低迷的市场情绪搞的心情焦虑，心烦意乱，那就说明你的散户逻辑仍然存在，如果你在这种情绪之下做出非理性的行动，那么就是典型的追涨杀跌性格标签，因为在大战尚未开始之前，你已经自乱了阵脚。

    要想成为市场中真正的高手，就要成为一个没有任何市场情绪的人，因为动不动就受市场情绪所影响的人没有一个智者，它的交易生涯也必然是一塌糊涂。

    市场情绪所驱动的市场行为是愚蠢的，只有弱者才会易怒如虎，而智者则平静如水，情绪就像心魔如果你不去学会如何控制，那么它就会将你慢慢吞噬。

    在我看来，行情的延续出现的戛然而止，恰恰是对散户群体的一种保护，如果任凭发展下去，摔得会更惨，更狠，这也是市场给予的一种信号，从底层逻辑来看，这颗摆钟不会永远停留在乐观处，也并不会永远停留悲观处，而是在乐观与悲观之间左右进行摇摆，正如我们所述“始于阴末，止于阳极”其背后的含义就是映射的聪明人只会从悲观手中购入廉价筹码，待到情绪高潮处反手向乐观者中兑现筹码。

    克服人性的弱点不仅是一场自我修行，同时也是做好投资的第一课，因为在这个市场中比的不是谁的胆子大，谁的粮草多，而比的是思考的极限，比的是“眼光，格局，认知”。

    清末著名的经史学家陈澹然有一句名言“不谋万世者,不足谋一时 ，不谋全局者,不足谋一域”，这句话强调了长远眼光和全局思维的重要性，映射在市场博弈中就是不要仅仅看着眼前的三瓜两枣，确保整体的利益最大化才是核心一环。

    真正的罗马并非一日而建，一轮趋势的起点和终点也不会在一天之内结束，而它要走玩自身的逻辑过程需要时间的沉淀，为什么大多数人明明抱着一个金瓜蛋子却永远也无法等待它褪去泥巴而凸显本身价值，其核心因素就是这类人天生的骨子里更倾向于交易乐趣，容易被各种欲望，恐惧和贪婪而左右判断。

    接下来应该怎么做？

    笔者观点认为：

    一个周期的形成永远都是在悲观中诞生，在怀疑中成长，在乐观中成熟，在兴奋中死亡，这既是“天道”也是“定律”，市场中最赚钱的方式是一轮趋势的起点（悲观）和终点（兴奋），穷折腾，瞎折腾不会让你快速吃肉反而会摔得更疼，不要去做一个贪婪无匹，不知所谓的愚者。

    市场博弈的过程就像一场马拉松比赛，这场比赛会贯彻你的一生，开局跑的快并不一定代表你可以抵达终点，真正的马拉松选手都是匀速蓄力最后实现冲刺，阶段的落后并不代表着失败，眼镜只盯着谁跑的快，谁超过了谁，只是情绪的一种发酵，应该去学会自我的节制，制定一个目标，然后花费一整年只为这个目标去努力，该走的时候坚决走，该等的时候坚决等，最终的结果你会发现，通过年复一年的完成目标，独享盛宴有你一席之地。

    最后只留下十个关键字“只吹冲锋号，不打退堂鼓”。
    $上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$ $创业板指(SZ399006)$ $美联新材(SZ300586)$     ... 展开
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  • 美联新材(300586.SZ)：已与下游钠离子电池厂商就普鲁士蓝正极材料产业展开合作

    格隆汇12月12日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司生产的普鲁士蓝正极材料主要用于生产钠离子电池，钠离子电池可应用于两轮电动车。公司已与下游钠离子电池厂商就普鲁士蓝正极材料产业
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  • 美联新材(300586.SZ)：辉虹科技签订普鲁士蓝钠离子电池正极材料购销合同

    格隆汇12月9日丨美联新材(300586.SZ)公布，公司控股孙公司鞍山辉虹颜料科技有限公司(以下简称“辉虹科技”)于近日与宁波国辉顺乾新能源科技有限公司(以下简称“顺乾新能源”)签订了《购销合同》，
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  • HBM芯片国产化迫在眉！唯一量产堆叠工艺材料的企业，浮出水面

    首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是 2024年12月5日，让我们携手开启新的征程！

    “潜伏了很多天，就在拉升前的十分钟溜走了，现在肠子都悔青了”，这是近期一位读者的留言，与之对应的定律还有一个，就是“明明涨的好好的，只要自己一进去，就会塌方”。

    其实谁也用不着嘲笑谁，因为类似这样的定律几乎再每个人的身上都发生过，二级市场的底层逻辑就是一场“人性与人性”博弈的战场，既是战场就会有输有赢，例如三国时期蜀国宰相诸葛亮也曾六出祁山无功而返，找到原因，去总结，去改正，去落实，才是核心一环。

    究其根源，散户心态下的性格标签无疑就是对手中的一把长矛，而你的对手恰恰是通过这把长矛去刺痛你的每一根神经，只有使其崩溃，达到钝刀割肉的效果才会让人感觉到疼，最后做出对手希望看到的效果。

    笔者观点认为：

    当决定踏入市场之后，就要将时间放的长一些，眼光放的远一些，格局放的大一些，最终的结果将会验证这就是，眼光，格局，认知三重逻辑下极少数人的财富密码，必然要彻底杜绝瞎折腾，贪婪无匹，不知所谓的性格标签。

    

    根据媒体新闻报道显示，12月2日美国商务部工业和完全局发布全新修订的“出口管制条例”，我国超140个半导体相关企业被列入实体清单。

    美国通过实施长臂管辖，来要求第三方的国家和企业，向列入实体清单中的我方企业出口相关产品的时候需要获得美国的出口许可，其目的就是进一步加严对我国半导体设备制造，存储芯片的出口管制。

    仅仅时隔一日，我国便宣布加强镓、锗、锑、超硬材料与石墨相关两用物资对美国出口的管制规定，截止今日十五时，我国进一步宣布了“关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定”，进一步实施对等反制措施，维护国家利益。

    俗话说内行看的是热闹，外行看的是门道，此次半导体领域的出口管制核心是由算力管制向存力管制蔓延，根据披露的出口管制细则来看，针对HBM存储的出口，内存带宽密度高于2GB/s/mm2就基本涵盖当前所有在产HBM产品，并重新定义 DRAM 先进制程为满足内存单元面积小于 0.0019μm²或内存密度大于 0.288Gb/mm²，以防止通过更紧凑的架构方式逃避制裁。

    从需求端来看，HBM存储作为英伟达AI服务器的必备存储芯片，受益于AI的快速发展，增量需求大幅提升，而供给端，HBM存储几乎被海外三家存储芯片企业所垄断，国产HBM存储的国产化率几乎为零。

    未来随着出口管制新规的进一步加剧，HBM存储的供需关系将会发生巨大改变，国产化的紧迫性更为凸显，从技术端来看，HBM的国产化不仅要具备DRAM生产壁垒，同时要解决先进封装工艺的产业化壁垒，叠加四大协会共同发声支持国产芯片的持续升级，HBM存储国产化有望快速推进。

    
    ●相关产业链

    从HBM产业链来看，主要涉及设备，材料，封测，代工等四个核心环节，其中HBM制造环节的核心壁垒就是晶圆级先进封装工艺，主要包括TSV、micro bumping和堆叠键合。

    从技术端来看，当前阶段海外三大HBM厂商再堆叠键合工艺技术路径中仍存在分化，其中第一大厂商海力士采用MR-MUF工艺，三星和美光均采用TC-NCF工艺，其中海力士凭借开发的先进新一代MR-MUF技术可实现无翘曲堆叠，且芯片厚度比传统芯片薄40%，并通过新型保护材料提高了散热性能，进一步占据全球最大的市场份额。

    笔者观点认为：

    HBM存储先进封装堆叠工艺材料端，有望率先实现国产替代。

    公司2019年开始布局新一代数据传输速度更快，信号损耗更低的高传输率电子材料，截止今年7月实现首个订单的交付，根据公司信息披露显示，新一代电子材料打破海外技术垄断，成为国内唯一量产的企业。

    从产能来看，新一代电子材料实现首个订单后产能为年产50吨，随着产能爬坡有望再2025年初达到年产能150吨。

    根据公司信息披露显示，新一代电子材料广泛应用于AI服务器与半导体芯片封装，最重要的是公司的电子材料再HBM堆叠封装工艺的应用正在开展验证。
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  • 美联新材(300586.SZ)：控股孙公司辉虹科技的普鲁士蓝正极材料已实现量产

    格隆汇12月5日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，控股孙公司辉虹科技的普鲁士蓝正极材料已实现量产，预计明年近期将实现批量交付。 
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  • 钠电产业化加速，聚阴离子储能技术引领新能源未来

    在全球能源结构转型和可持续发展的背景下，储能技术作为新能源领域的关键支撑，正迎来前所未有的发展机遇。近年来，钠离子电池因其独特的优势，逐渐从实验室走向产业化，成为业界关注的焦点。其中，聚阴离子类钠离子电池以其成本低、循环寿命长、安全性好等显著特点，在储能领域的应用前景尤为广阔，正引领着新能源产业的变革。
    钠离子电池作为锂离子电池的重要补充，主要分为层状、普鲁士蓝类和聚阴离子类三种类型。在碳酸锂价格暴涨的推动下，钠离子电池作为锂离子电池的替代品，一度在动力等领域的研究中备受瞩目。然而，随着碳酸锂价格的回落，钠电的产业化进程曾一度放缓。但今年以来，随着储能和动力两大领域的突破性进展，钠电产业化明显加速，迎来了新的发展机遇。
    在储能领域，聚阴离子类钠离子电池凭借其显著的成本优势、长循环寿命和高安全性，成为未来储能技术的主流方向。据起点钠电公众号报道，若未来锂价在8-15万元/吨左右震荡，铁锂电芯成本约为0.35元/Wh，而聚阴离子路线的钠离子电池量产后成本预计可降至0.25元/Wh，循环寿命可达10000次。这一优势使得聚阴离子类钠离子电池在储能领域具有极强的竞争力，有望广泛应用于大型储能电站、分布式储能系统等领域，为新能源的消纳和调度提供有力支撑。
    在动力领域，钠离子电池同样展现出独特的优势，特别是其优秀的低温性能，为电动车解决寒冷条件下性能瓶颈的问题提供了新的解决方案。宁德时代作为行业内的领军企业，已经推出了第二代钠离子电池，并预计将于2025年推向市场，2027年实现大规模生产。这款电池将主要用于提高电动车的低温性能，未来有望替代小型车或短续航车中20%到30%的磷酸铁锂电池，为新能源汽车产业的发展注入新的活力。
    产业的快速发展离不开企业的积极参与和推动。同兴环保（SZ003027）、美联新材（SZ300586）、普利特（SZ002324）、维科技术（SH600152）等企业纷纷布局钠离子电池产业，通过技术创新和产能扩张，为钠离子电池的产业化提供了有力支撑。其中，英钠新能源成功斩获超千吨钠电正极订单，全国已建成约8800吨聚阴离子正极材料产能，预计2024年底将建成2万吨的专用产能。比亚迪也推出了大储钠电产品，预计2025年第三季度上市，每千瓦时的价格与磷酸铁锂电池相当。华为更是公布了钠电专利，进一步推动了钠离子电池技术的发展和应用。
    钠离子电池产业化正在加速推进，聚阴离子类钠离子电池在储能领域的应用前景尤为广阔。随着技术的不断进步和成本的进一步降低，钠离子电池有望在未来的能源体系中发挥更加重要的作用。同兴环保、美联新材、普利特、维科技术等企业的积极参与和推动，将进一步加速钠离子电池的产业化进程，为新能源产业的可持续发展注入新的动力。 $同兴环保(SZ003027)$  $美联新材(SZ300586)$  $普利特(SZ002324)$  $维科技术(SH600152)$  $振华新材(SH688707)$      ... 展开
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  • 钠电产业化加速，聚阴离子储能应用前景广阔。

    近年来，随着全球对清洁能源和可持续发展的追求，储能技术成为了新能源领域的重要发展方向。

    而在众多储能技术中，钠离子电池因其独特的优势，正逐渐受到业界的广泛关注。特别是聚阴离子类钠离子电池，在储能领域的应用前景尤为广阔。

    钠离子电池主要分为层状、普鲁士蓝类和聚阴离子类三种类型。在碳酸锂价格暴涨的背景下，钠电池作为锂电池的替代品，在动力等领域的研究一度火热。

    然而，随着碳酸锂价格的回落，钠电的产业化进程有所放缓。

    但今年以来，钠电产业化明显加快，这主要得益于储能和动力两大领域的突破。

    在储能领域，聚阴离子类钠离子电池凭借其成本低、循环寿命长、安全性好等优势，有望成为未来的主流技术。

    据起点钠电公众号报道，若未来锂价在8-15万元/吨左右震荡，铁锂电芯成本约0.35元/Wh，层状氧化物经济性承压，但聚阴离子路线仍具备成本优势，量产后成本预计可降至0.25元/Wh，循环寿命可达10000次。

    这一优势使得聚阴离子类钠离子电池在储能领域具有极大的竞争力。

    在动力领域，钠离子电池同样展现出了其独特的优势。

    特别是其优秀的低温性能，能够帮助电动车解决寒冷条件下性能瓶颈的问题。宁德时代作为行业内的佼佼者，已经推出了第二代钠离子电池，并预计将于2025年推向市场，2027年实现大规模生产。这款电池主要帮助提高低温性能，未来有望替代小型车或短续航车中20%到30%的磷酸铁锂电池。

    此外，产业上的钠电突破也为钠离子电池的未来发展提供了有力支撑。

    英钠新能源成功斩获超千吨钠电正极订单，全国已建成约8800吨聚阴离子正极材料产能，预计2024年底将建成2万吨的专用产能。

    比亚迪也推出了大储钠电产品，预计2025年第三季度上市，每千瓦时的价格与磷酸铁锂电池相当。华为更是公布了钠电专利，进一步推动了钠离子电池技术的发展。

    综上，钠离子电池产业化正在加速推进，聚阴离子类钠离子电池在储能领域的应用前景尤为广阔。

    随着技术的不断进步和成本的进一步降低，钠离子电池有望在未来的能源体系中发挥更加重要的作用。

    同兴环保 $同兴环保(SZ003027)$ 、美联新材 $美联新材(SZ300586)$ 、普利特 $普利特(SZ002324)$ 、维科技术 $维科技术(SH600152)$ 、振华新材 $维科技术(SH600152)$      ... 展开
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  • 钠电正极25年订单明确，储能应用场景打开

    #聚焦普鲁士蓝路线，成本1万多，低于层状和聚阴离子，公司从氰化钠开始做一体化，成本有优势；

    #明年春节扩产至5000吨，明年再扩1万吨到1.5万吨，远期规划18万吨；

    #多年沉淀工艺技术突破，通过材料改性和干法极片新工艺，解决普鲁士蓝结晶水等老大难问题；

    #客户包括湖南立方和星空钠电等，已批量出货，明年保守3000吨订单，普鲁士蓝低成本长循环，低温场景储能可替代铁锂；

    高端EX树脂材料导入英伟达，全球唯二供应商

    #孙公司辉虹科技今年7月突破EX单体生产工艺，将其应用到高端PCB树脂，下游为AI服务器等需要高频高速信号传输领域；

    #已建成年产50吨的生产线，今年底再投100吨新产能，通过松下供英伟达，也在拓展生益科技等新客户；

    #目前单月出货大几吨，明年150万吨有望满产，格局好，单吨利润有望40万以上；

    #主业色母粒及三聚氯氰，价格周期底部，24q4已回暖，单月利润超过1k万；

    ⚡️26年市值空间百亿以上：主业周期回暖，40亿市值；钠电持股51%，26年3万吨*1万利润/吨*30PE，45亿市值；AI材料持股51%，26年300吨*40万/吨*40PE倍，24亿市值

    $美联新材(SZ300586)$      ... 展开
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