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  • $梦网科技(SZ002123)$市场连续缩量，调整何时结束？$金发科技(SH600143)$$至正股份(SH603991)$
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  • $至正股份(SH603991)$ 精彩
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  • $至正股份(SH603991)$ 此举堪称国际合作壮举，未来如何协同发展？
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  • $至正股份(SH603991)$ 转型半导体？希望别又是蹭热点，得看实际落地啊！
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  • $至正股份(SH603991)$ 至正股份的重大资产置换，昭示着其半导体产业转型的决心与国际化视野。ASMPT入股，亦是国际合作新篇章的开启。
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  • $至正股份(SH603991)$ 引入半导体豪门，果然芯机勃勃！
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  • 至正股份：拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金购买AAMI 99.97%股权

    格隆汇2月28日丨至正股份公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得AAMI 99.97%股权，置出上市公司全资子公司上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，通过本次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT全资子公司ASMPTHolding将成为上市公司重要股东，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。 ... 展开
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  • 大家中午好、壹哥回归第二天早盘记录....$杭钢股份(SH600126)$早盘竞价不错果断介入拿个先手、成功拿下一板还有空间！$至正股份(SH603991)$盘中承接很强趋势良好逢低补仓即可$鼎信通讯(SH603421)$今天低吸为主洗洗更健康，典型的龙背山拿稳就好了壹哥都是实时分享没有马后炮，实打实的盘中记录#社区牛人计划#（个人观点，仅供参考，据此操作，责任自负）
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  • 蛙哥盘前今日关注！元隆雅图$元隆雅图(SZ002878)$至正股份$至正股份(SH603991)$胜利精密$胜利精密(SZ002426)$重点声明：以上是蛙哥个人建议，不构成任何投资建议，本文所有观点仅代表个人观点，不作为买卖依据。股市有风险，投资需谨慎！
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  • 芯片重磅消息


    川普就任倒计时，反制方向芯片半导体、稀土永磁、农业、国产软件等升温；

    今天白宫正式公布对英伟达人工智能芯片出口的新限制措施。对18个盟友和合作伙伴没有限制，除此以外其他国家2025-2027年最多可以获得5万个AI GPU。

    相关名单：
    芯片：

    凯旺科技、泰嘉股份、华丰科技、意华股份、飞荣达等；

    国产软件：

    至正股份 、中国软件、中国长城、 长光华芯 、寒武纪
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    $寒武纪(SH688256)$
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  • 半导体核心龙头股梳理，看这一篇就够了

    催化:美国半导体协会近期对新一轮芯片出口禁令表达了明确的反对立场。该协会认为，此类禁令不仅会破坏全球半导体产业链的稳定，还可能对美国半导体企业自身的利益造成严重损害。在全球化背景下，半导体产业早已形成了紧密的国际合作格局，美国企业在全球市
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  • $至正股份(SH603991)$ 今日涨停收盘；前三季度公司实现营业收入1.93亿元，同比增长26.46%；归母净利润亏损1507.47万元，上年同期亏损1409.41万元；扣非净利润亏损1771.07万元，上年同期亏损1565.23万元；公司主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
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  • $至正股份(SH603991)$51买入500股$中恒电气(SZ002364)$开盘就准备买，结果在确定的时候，价格一直在变，设定价格上出错了，本来想买2000股，太可惜了
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  • $至正股份(SH603991)$ 在互动平台表示，苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售，包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。
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  • 【收购AAMI】：公告收购AAMI 99.97%股权（半导体引线框架供应商，全球第4国内第1），前身ASMPT（全球最佳半导体设备供应商第3，仅次于Advantest和ASML）物料事业部，引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价，也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%，ASMPT将在本次交易后成为公司二股东（至少持有至正20%股份）。

    【收购背景】ASMPT是全球最大封装设备厂商，超越摩尔定律桎梏的先进封装（chiplet/2.5D/3D）成趋势，台积电cowos、三星/海力士HBM等先进封装设备都有ASMPT提供。 可以说ASMPT主导了全球先进封装进程，客户涵盖通富/长电，台积电/日月光，三星/海力士等一流大厂。

    【实控人布局】王强产业资源丰富，参与过豪威，安世，UTAC，瑞能等众多海外优质半导体资产并购重组，20年AAMI从ASMPT分拆，王强就参与该项目投资，23年还收购苏州桔云（国内封装设备领先）。本次并购AAMI的后续路径明晰：先进封装行业高增，绑定核心伙伴ASMPT/通富/台积等，扩产迎接旺盛需求。

    【业绩趋势】AAMI在22年行业高景气时营收31亿，归母净利3亿，后续随着全球半导体周期下行，叠加滁州新建产能，拖累了归母表现，但23-24年营收还稳在22-25亿区间。若剔除股份支付、收购分摊及战略新建滁州厂等非经影响，AAMI真正盈利22-24年预计有4.7、2、3亿。截至24H1，AAMI净资产30亿，货币余额10亿，财务状况非常不错。随着滁州厂在24H2-25年产能爬坡，叠加先进封装供不应求，25年有望迎来业绩大幅增厚。

    【合理市值】AAMI：将滁州新厂产能释放纳入考虑，预期25年营收约60亿上下，净利润4~6亿，产能落地后净资产规模40~50亿。对标德邦科技/康强电子，按PE约40倍（较22年）看，AAMI估值160~240亿，按PB约3.5x看，AAMI估值为140~175亿。综上合理估值约170亿。

    苏州桔云：存在大量订单供货盛合晶微和甬矽电子未交付订单，24H2-25年也是放量预期。预期25年营收1.5~2.5亿，净利0.5~1亿，对标联动装备/耐科装备/文一科技，合理PE为40倍，看25年20-30亿市值。

    【空间测算】两者合计至正目标市值200亿，且募资摊薄股份不超过30%，发行后ASMPT持股不低于20%，测算交易后1.2亿总股本，折算至正合理股价为200亿元/1.2亿股=167元，当前股价77.9元，还有114%空间。从8月28日上涨到停牌前交易67万手，复牌后10个交易日已100%换手，获利筹码充分交换，建议关注
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  • 2025-03-25 22:48:07