格隆汇3月27日丨博众精工(688097.SH)在投资者互动平台表示,半导体设备是公司战略拓展的重点方向,未来公司将继续加大半导体领域的研发投入,聚焦先进封装、光电子、 AI算力等细分市场,算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售,并出口至美国等地,另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小,但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会,公司对未来半导体设备业务增长持较为乐观的预期。
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格隆汇3月27日丨博众精工(688097.SH)在投资者互动平台表示,半导体设备是公司战略拓展的重点方向,未来公司将继续加大半导体领域的研发投入,聚焦先进封装、光电子、 AI算力等细分市场,算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售,并出口至美国等地,另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小,但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会,公司对未来半导体设备业务增长持较为乐观的预期。