格隆汇3月26日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域。
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格隆汇3月26日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域。