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社区
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机构：中信建投证券
研究员：吕娟/陈宣霖
2024 年公司营收、归母净利润均实现30%以上增长，2024Q3 以来前期由于下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现，公司核心产品STS8300 表现亮眼，出货量同比大幅增长。受益于营收增长，公司盈利能力及费用端均有明显改善，带动业绩增长。此外，公司积极拓展海外客户、推进海外布局贡献新增量，马来西亚槟城工厂已完成首台STS8300 装机；用于SoC 领域的新产品STS8600 有望完成验证、开始获取订单，后续将彰显较强成长性。
事件
华峰测控发布2024 年年度报告，2024 年实现营收9.05 亿元，同比增长31.05%；归母净利润3.34 亿元，同比增长32.69%；扣非归母净利润3.40 亿元，同比增长34.35%。
Q4 单季度来看，2024Q4 实现营收2.84 亿元，同比增长65.08%；归母净利润1.21 亿元，同比增长121.30%；扣非归母净利润1.17亿元，同比增长94.09%。
简评
受益下游封测需求温和复苏，2024 年公司营收、业绩表现亮眼需求复苏带动的订单增长逐步进入收获期，营收端表现亮眼。
2024 年实现营收9.05 亿元，同比增长31.05%。经历2023 年的库存调整后，2024 年下游封测需求进入温和复苏阶段，2023Q3 以来公司订单端已见行业需求回暖态势，但由于交付确收相对滞后，2024Q3 以来订单改善在收入端持续兑现，营收实现高增。
国内需求复苏带动境内营收增长较快，主力机型STS8300 表现亮眼。分地区来看，公司境内营收8.45 亿元，同比增长40.99%；境外营收0.56 亿元，同比下降36.53%，公司持续加大海外市场拓展力度，后续海外收入占比有望提升。分产品来看，公司测试系统营收8.15 亿元，同比增长37.52%；测试系统配件营收0.86亿元，同比下降9.18%。受益半导体封测行业复苏浪潮，公司核心产品STS8300 表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效，推动营收业绩双增。
盈利能力方面，2024 年公司毛利率73.31%，同比+0.84pct；其中测试系统毛利率73.28%，同比+2.08pct；测试系统配件毛利率 74.41%，同比+2.43pct。产品销售规模增长及结构变化带动整体盈利能力上行。
费用端来看，公司2024年期间费用率为33.97%，同比-2.07pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为14.19%、6.40%、19.04%、-5.65%，同比分别-2.30pct、-1.49pct、-0.06pct、+1.79pct。营收重回增长通道，销售、管理、研发费用率均实现改善。
归结到利润端，2024年公司实现归母净利润3.34 亿元，同比增长32.69%，对应归母净利率36.88%，同比+0.46pct；扣非归母净利润3.40 亿元，同比增长34.35%，对应扣非净利率37.56%，同比+0.37pct。营收实现大幅改善背景下，公司盈利能力、费用端均改善明显，带动业绩稳中向好。
预计2025 年半导体测试设备行业市场规模持续增长，公司在手订单充足、业绩支撑强劲2024 年半导体测试设备行业市场规模显著反弹，预计2025 年有望突破80 亿美元。全球半导体测试设备行业在2023 年经历了短暂回调后，于2024 年进入复苏阶段。根据SEMI 数据，2023 年全球半导体测试设备市场规模为62.49 亿美元，较2021 年的78 亿美元有所下滑，主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024 年市场迎来显著反弹，预计全年增长7.4%，2025 年将继续增长，市场规模有望突破80 亿美元。
在手订单高增，后续业绩可期。2024 年末公司合同负债达5625.30 万元，同比增长103.27%；存货达467.04 万元，同比增长34.80%。在手订单充足，后续业绩增长有支撑。
从国产替代到与国外巨头同台竞争，新机型推出、全球化布局奠定公司测试设备市场地位新一代SoC 测试系统STS8600 正在客户端验证，看好2025 年验证及拿单进展。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC 和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控推出了面向SoC 测试领域的新一代测试设备STS8600，进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间，目前新一代SoC 测试系统STS8600 正在进行客户的验证工作，看好2025 年的验证及拿单进展。
加大海外市场拓展，积极推进全球化布局。2024 年4 月1 日，日本全资销售与服务公司正式投入运营；6 月3日，马来西亚槟城工厂正式启用；7 月12 日，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；7 月19 日，公司在马来西亚槟城工厂生产制造的首台测试设备STS8300，在全球半导体封测供应商尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
投资建议
预计公司2025-2027 年归母净利润分别为4.68、6.08、7.47 亿元，同比分别增长40.08%、29.94%、22.94%，对应PE 分别为41.71x、32.10x、26.11x，维持“买入”评级。
风险分析
1）新市场和新领域拓展的风险：若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
2）供应链紧张的风险：如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。
3）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险：若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。
