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华峰测控(688200):2024年度业绩表现亮眼 看好2025年8600验证进展

03-13 16:01 44

机构:中信建投证券
研究员:吕娟/陈宣霖

核心观点
2024 年公司营收、归母净利润均实现30%以上增长,2024Q3 以来前期由于下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现,公司核心产品STS8300 表现亮眼,出货量同比大幅增长。受益于营收增长,公司盈利能力及费用端均有明显改善,带动业绩增长。此外,公司积极拓展海外客户、推进海外布局贡献新增量,马来西亚槟城工厂已完成首台STS8300 装机;用于SoC 领域的新产品STS8600 有望完成验证、开始获取订单,后续将彰显较强成长性。
事件
华峰测控发布2024 年年度报告,2024 年实现营收9.05 亿元,同比增长31.05%;归母净利润3.34 亿元,同比增长32.69%;扣非归母净利润3.40 亿元,同比增长34.35%。
Q4 单季度来看,2024Q4 实现营收2.84 亿元,同比增长65.08%;归母净利润1.21 亿元,同比增长121.30%;扣非归母净利润1.17亿元,同比增长94.09%。
简评
受益下游封测需求温和复苏,2024 年公司营收、业绩表现亮眼需求复苏带动的订单增长逐步进入收获期,营收端表现亮眼。
2024 年实现营收9.05 亿元,同比增长31.05%。经历2023 年的库存调整后,2024 年下游封测需求进入温和复苏阶段,2023Q3 以来公司订单端已见行业需求回暖态势,但由于交付确收相对滞后,2024Q3 以来订单改善在收入端持续兑现,营收实现高增。
国内需求复苏带动境内营收增长较快,主力机型STS8300 表现亮眼。分地区来看,公司境内营收8.45 亿元,同比增长40.99%;境外营收0.56 亿元,同比下降36.53%,公司持续加大海外市场拓展力度,后续海外收入占比有望提升。分产品来看,公司测试系统营收8.15 亿元,同比增长37.52%;测试系统配件营收0.86亿元,同比下降9.18%。受益半导体封测行业复苏浪潮,公司核心产品STS8300 表现亮眼,出货量同比大幅增长,客户生态圈建设初见成效,推动营收业绩双增。
盈利能力方面,2024 年公司毛利率73.31%,同比+0.84pct;其中测试系统毛利率73.28%,同比+2.08pct;测试系统配件毛利率 74.41%,同比+2.43pct。产品销售规模增长及结构变化带动整体盈利能力上行。
费用端来看,公司2024年期间费用率为33.97%,同比-2.07pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为14.19%、6.40%、19.04%、-5.65%,同比分别-2.30pct、-1.49pct、-0.06pct、+1.79pct。营收重回增长通道,销售、管理、研发费用率均实现改善。
归结到利润端,2024年公司实现归母净利润3.34 亿元,同比增长32.69%,对应归母净利率36.88%,同比+0.46pct;扣非归母净利润3.40 亿元,同比增长34.35%,对应扣非净利率37.56%,同比+0.37pct。营收实现大幅改善背景下,公司盈利能力、费用端均改善明显,带动业绩稳中向好。
预计2025 年半导体测试设备行业市场规模持续增长,公司在手订单充足、业绩支撑强劲2024 年半导体测试设备行业市场规模显著反弹,预计2025 年有望突破80 亿美元。全球半导体测试设备行业在2023 年经历了短暂回调后,于2024 年进入复苏阶段。根据SEMI 数据,2023 年全球半导体测试设备市场规模为62.49 亿美元,较2021 年的78 亿美元有所下滑,主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024 年市场迎来显著反弹,预计全年增长7.4%,2025 年将继续增长,市场规模有望突破80 亿美元。
在手订单高增,后续业绩可期。2024 年末公司合同负债达5625.30 万元,同比增长103.27%;存货达467.04 万元,同比增长34.80%。在手订单充足,后续业绩增长有支撑。
从国产替代到与国外巨头同台竞争,新机型推出、全球化布局奠定公司测试设备市场地位新一代SoC 测试系统STS8600 正在客户端验证,看好2025 年验证及拿单进展。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展,目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代,但是在数字和存储测试领域,目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC 和存储领域的不断发展,国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破,华峰测控推出了面向SoC 测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围,打开了未来的成长空间,目前新一代SoC 测试系统STS8600 正在进行客户的验证工作,看好2025 年的验证及拿单进展。
加大海外市场拓展,积极推进全球化布局。2024 年4 月1 日,日本全资销售与服务公司正式投入运营;6 月3日,马来西亚槟城工厂正式启用;7 月12 日,美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业;7 月19 日,公司在马来西亚槟城工厂生产制造的首台测试设备STS8300,在全球半导体封测供应商尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
投资建议
预计公司2025-2027 年归母净利润分别为4.68、6.08、7.47 亿元,同比分别增长40.08%、29.94%、22.94%,对应PE 分别为41.71x、32.10x、26.11x,维持“买入”评级。
风险分析
1)新市场和新领域拓展的风险:若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户,或无法在新应用测试领域取得进展,将导致公司在新市场或新领域拓展不利,并对公司增长的持续性产生不利影响。
2)供应链紧张的风险:如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响,导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降,或出现重大贸易摩擦、关税增加,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,进而影响公司业务的发展。
3)研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险:若公司无法准确把握市场需求的发展方向,或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果,将可能导致公司面临市场份额下降,进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。