广立微(301095)：经营稳健高研发投入构筑产品壁垒-格隆汇

机构：海通证券
研究员：杨林/杨蒙/魏宗

公司SemiMind 半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1 大模型。公司推出SemiMind 半导体大模型平台；一个“知识库+智能体”驱动的AI 研发基座，旨在通过智能化重构半导体研发流程，打破数据孤岛。核心价值在于：1.知识沉淀与复用，集成行业Know-how 与海量工艺数据，构建专业领域知识库，打破经验壁垒。通过在知识库中存储半导体制造的CP、FT、WAT 等数据，在出现良率问题时，快速关联其在整个制程中的各步骤数据并智能推荐类似案例的解决方案。2.智能体自主构建，用户可通过低代码/无代码方式，快速搭建定制化功能模块（如Test Plan 生成、机台操作维护流程文档生成，实时工艺参数异常检测，多源数据分析与根因定位等），实现需求敏捷响应。3. 智能化升级数据分析软件平台，能够灵活集成其他软件平台，实现软件的智能化，提供个性化的推荐、自动化的流程管理以及实时的数据分析，从而帮助用户更好地完成任务，提高工作效率。
回购彰显信心。根据2 月5 日公司关于回购公司股份的进展公告，公司2024年4 月2 日召开会议同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过1.6 亿元且不低于1 亿元，回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励。截至2025 年1 月31 日，公司回购成交总额为1.4亿元。
推出良率管理系统，产品矩阵不断完善。公司发布DE-YMS2.0 版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增了多Die 合封数据分析、FailBitMap（FBM）分析等多个模块，解决了多Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。1）全流程数据采集：支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采集与分析，采用微服务架构与分布式数据库，数据统计、查询性能提升1.5~5 倍。
2）良率分析场景：DE-YMS2.0 提供了包括相关性、共同性、区域性等多种分析方法，灵活的数据关联和过滤功能，通过一键式操作，快速定位良率瓶颈，效率提升达到十倍。3）多Die 合封数据分析：新增的多Die 合封分析模块对FT 数据进行全链条追溯，提供Strip 维度或wafer 维度的全面数据展示，通过多个Die 数据对比分析，精准锁定良率问题根源，助力提高封装技术的生产效率。4）FBM（FailBitMap）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精准支持。5）全流程数据回溯：DE-YMS2.0 加强了全流程数据回溯能力。6）车规标准InkMaster：DE-YMS2.0 内置的INKMaster 模块支持车规级标准，帮助工程师高效管理和监控芯片质量。
盈利预测和投资建议。我们认为公司业务经营稳健，持续投入研发，产品矩阵不断拓展丰富，AI 赋能半导体设计流程，在EDA 国产化趋势推动下有望实现长期发展。公司今年收入增量主要来自于软件产品收入的快速增长，我们给予测试机业务24-26 年收入增速分别为8%、15%和17%；软件开发业务，基于新产品不断完善不断贡献增量收入，给予其24-26 年收入增速分别为58%、45%和40%。
我们预计，公司2024-2026 年营业收入分别为5.62/6.91/8.58 亿元，归母净利润分别为0.74/1.18/2.19 亿元，EPS 分别为0.37/0.59/1.10 元，SPS 分别为2.81/3.45/4.28 元，给予2025 年动态PS 20-25 倍，6 个月合理价值区间为69.01-86.26 元，首次覆盖给予“优于大市”评级。
风险提示。公司业务推进不及预期，行业政策风险。

广立微(301095)：经营稳健 高研发投入构筑产品壁垒

广立微(301095)：经营稳健高研发投入构筑产品壁垒