机构:海通证券
研究员:张晓飞/张幸
持续推进更高制程的半导体芯片掩膜版的开发。公司现有半导体掩膜板产品制程覆盖500nm-150nm(其中,150nm 产品已实现客户认证与小规模量产),应用于功率半导体(含第三代半导体)、MEMS 传感器、电源管理芯片、滤波器件、射频器件、模拟IC 等领域。定增募投项目“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”将提升产品制程至250nm-65nm,应用领域较现有产品新增逻辑IC、DSP 芯片、Flash 芯片、MCU 芯片等领域。我们认为,半导体掩膜板作为关键半导体材料,是连接IC 设计和晶圆制造的桥梁,目前高端IC 产品的国产化率仍有充足空间;公司本次募投项目将有利于扩充产能,推动产品结构升级,加快掩膜版的国产化进程。
盈利预测与估值。我们预计公司2024-2026 年营收分别为11.12/14.45/18.86亿元,归母净利润为1.72/2.40/3.20 亿元,对应EPS 为0.65/0.90/1.20 元。
我们采用PE 估值法,考虑到公司在平板显示掩膜版领域的领先地位,以及半导体掩膜版扩产带来的成长动能,给予2025 年35.0-40.0X PE 估值,我们认为公司的合理市值区间为84.09-96.10 亿元,对应合理价值区间为31.52-36.02 元/股,维持“优于大市”评级。
风险提示。1)下游显示面板新品推出速度弱于预期;2)客户拓展不及预期;3)过度竞争。