思泰克(301568.SZ)：旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节

格隆汇3月6日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示，公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。