机构:国盛证券
研究员:郑震湘
代工行业具有重资产和高集中度属性,自主可控空间广阔。晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关,为芯片设计公司提供代工服务,具有重资本特性,全球晶圆代工行业竞争格局高度集中,头部厂商地位稳固,行业整体CR5 超过90%,呈现寡头垄断格局,台积电24Q3 市占率近65%。
从行业景气度来看,AI 布局叠加供应链库存改善,预估2025 年晶圆代工产值将同比增加20%,但景气度较高的先进制程主要集中在中国台湾。
2022 年中国芯片的自给率约为18.3%,中芯国际等中国大陆晶圆厂近年来技术发展迅猛,资本开支力度强劲,自主可控空间广阔。
国内晶圆代工龙头,先进制程国产替代引领者。中芯国际作为中国大陆集成电路制造业领导者,据Trendforce 数据,24Q1 其销售额超越格芯与联电,居全球晶圆代工企业第三,24Q3 全球市场份额达6.0%。公司依据一体化布局,打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,构建产品体系完善,全球化布局以覆盖客户需求。同时作为国内首家实现14nm FinFET 量产晶圆厂,公司长期引领本土晶圆厂先进制程发展,伴随34 万片/月12 英寸晶圆扩产项目推进及产能释放,在晶圆制程结构向更先进节点集中+自主可控需求迫切背景下,公司有望进一步引领大陆晶圆厂发展。
盈利预测与投资建议:预计公司在2024/2025/2026 年分别实现营业收入564/652/733 亿元,同比增长24.7%/15.5%/12.5%,实现归母净利润40/53/68 亿元, 同比-16.3%/+32.4%/+27.9% , 当前股价对应2024/2025/2026 年PB 分别为5.4/5.2/4.9X。考虑到公司作为中国大陆集成电路晶圆代工厂的龙头,8 英寸及12 英寸产能国内领先,且率先实现28nm 以下制程节点量产,拥有领先的工艺制造能力、产能优势及配套服务,未来行业头部效应将愈加明显,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:行业竞争风险,供应链风险,产能扩建不及预期、数据滞后性风险。