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机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意
事件：2024 年12 月24 日公司公告将使用自有资金不超过10.05 亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体剩余82%股权。
交易基于2024-2026 子公司业绩分三期完成，对赌补偿机制降低收购风险：华海清科秉持“装备+服务”的平台化发展策略，通过此次收购成功切入离子注入机领域。此次交易将基于收购标的2024-2026 年业绩、营收结构和交付机台数量等考核标准，分三期完成。具体来看：（1）芯嵛公司2024 年的营收需分别达0.45 亿、1.05 亿和3.4 亿元，且整机营收占比需超过80%，零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超过20%；（2）2024 至2025 年，需分别交付不少于4 台和8 台机台进入客户端验证或验收程序。如果芯嵛公司超额完成上述考核标准，收购方将通过现金奖励的方式对芯嵛公司的核心技术团队进行奖励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，补偿金额将根据特定公式计算，并可通过扣减支付费用或股份等方式执行，补偿总额不超过转让对价总额；这种对赌补偿机制旨在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司核心团队。
芯嵛核心团队专注离子注入行业30 余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018 年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024 年1 至5 月，芯嵛公司营收为78.06 万元，归母净利润为-1516.68 万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。
受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP 装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI 和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet 和基于2.5D/3D 封装技术将DRAMDie 垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP 装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026 年归母净利润为10.9/13.8/15.8 亿元，当前市值对应动态PE 分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
风险提示：收购进展不及预期，下游扩产不及预期。