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中石科技(300684.SZ):公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热

12-20 15:29 27,468

格隆汇12月20日丨中石科技(300684.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。