格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示,甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板,超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来,我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。
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格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示,甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板,超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来,我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。