广立微(301095)：软硬件协同助力良率提升-格隆汇

机构：中邮证券
研究员：吴文吉/翟一梦

　　投资要点
　　良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic 及 ATCompiler 等 EDA 和 IP 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统 DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA 软件、可测试性设计（DFT）EDA 软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
　　软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过 DFT 软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升 EDA 工具和电路 IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA 工具能够大幅度提升 DFT 及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的 WAT 电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。
　　持续研发投入布局新产品。2024 年前三季度公司的研发费用为2.01 亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024 年公司的主要研发成果包括：1）截止 6月末，公司的授权专利数量达到160 项，同比增长37.93%，发明专利88 项，同比增长62.96%。2）在EDA 软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM 系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA 拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。 3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI 软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为180 倍、83 倍、53 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。