格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)于2024年11月5日进行券商策略会,就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”,公司表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
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格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)于2024年11月5日进行券商策略会,就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”,公司表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。