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上海复旦(1385.HK)2024年三季报业绩点评:激烈市场竞争导致短期价格承压 公司积极开拓新产品新市场

11-04 00:00 110

机构:光大证券
研究员:付天姿

  事件:公司前三季度实现营收26.84 亿人民币,同比下降1.99%;24Q3 实现营收8.9 亿人民币,同比下降5.55%;产品需求分化,其中Q3 智能电表芯片业务收入同比增长27%,成为业绩增长驱动力,而安全与识别芯片/非挥发性存储芯片/FPGA 及其他芯片业务收入分别同比下降9%/11%/1%。利润端,前三季度产品综合毛利率55.05%,同比下降9.53pct;24Q3 产品综合毛利率52.15%,同比下降7.61pct,系多个产品线面临激烈的存量市场,公司为巩固和拓展市场份额,下调部分产品价格,叠加产品结构调整的不利影响;前三季度归母净利润4.27 亿人民币,同比下降34.3%;其中24Q3 归母净利润0.79 亿人民币,同比下滑60.6%,对应归母净利率9%,净利润下降系毛利率走弱叠加公司研发投入力度增大,公司前三季度研发费用同比增加6%。
  智能电表因电网招标而需求增长,多类产品面临价格压力,公司积极开拓市场份额和新应用领域:1)安全与识别芯片业务24Q3 实现收入2.06 亿元,同比下降9%,系公司面临激烈市场价格竞争。公司积极开拓新市场和应用领域,完成新一代金融卡产品EMV 认证,针对海外需求高涨的金融卡和超高频RFID,公司开始布局海外渠道进行市场开拓;在车用领域,已有主机厂和TierOne 汽车品牌开始导入车规级非接触读卡器芯片。2)非挥发性存储器业务24Q3 实现收入2.38 亿人民币,同比下降11%。但因终端及渠道库存消化,存储行业有望逐步回暖,消费及工业级 SPI NAND、NOR 产品线价格止跌回升,我们预计2025 年非挥发性存储器业务收入将回升。市场拓展方面,工业仪器仪表领域,公司EEPROM 产品市占率稳步提升;消费级产品领域,公司高度关注网通、安防、可穿戴领域的客户需求。3)智能电表芯片业务24Q3实现收入0.98 亿人民币,同比增长27%,系电网招标增长,智能电表MCU出货情况良好。但通用MCU 市场方面,终端价格压力传导进而导致MCU 价格承压。公司一方面积极布局智慧家电、汽车电子等领域,另一方面已完成12 寸55nm 和90nm 嵌入式闪存工艺平台的开发与流片,未来将逐步推出多款基于12 寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU 产品。公司面临激烈市场竞争,价格压力增大,除智能电表因出货量提振业绩外,安全与识别芯片/非挥发性存储器业务营收均出现下滑。我们认为非挥发性存储器有望随存储行业回暖而转好,安全与识别芯片业务仍需观察下游需求,同时公司积极拓展汽车、工业、物联网等应用和开拓海外市场以弥补。
  高可靠产品FPGA 积极迭代:FPGA 芯片及其他产品24Q3 实现收入3.22 亿人民币,同比下滑1%。公司可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA 和PSoC 产品,具备全流程自主知识产权FPGA 配套EDA 工具Procise,且正在推进基于1xnm FinFET 先进制程的新一代FPGA 和PSoC 产品。
  盈利预测、估值与评级:考虑到公司多条产品线面临激烈的存量市场竞争,价格承压,拖累营收增长和盈利能力,下调公司24-25 年归母净利润预测至5.19/7.89 亿元(相比上次预测分别下调55.4%/45.5%),新增26 年归母净利润预测9.97 亿元,对应同比增速分别为-28%/52%/26%。当前收盘价15.52港元,对应24/25 年22x/15x 预测P/E,考虑到FPGA 芯片国产替代推进,存储器业务有望随行业回暖,维持上海复旦(H)“增持”评级。
  风险提示:下游需求不及预期;技术迭代进度不及预期;市场竞争加剧风险。