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方邦股份(688020):盈利承压 静待基本面+新品拐点

11-01 00:08 42

机构:财通证券
研究员:张益敏

  事件:公司发布3Q2024 财报,前三季度实现营收2.42 亿元,同比-10.30%,实现归母净利润-0.40 亿元,同比+24.46%,扣非净利润-0.57 亿元,同比-11.72%,毛利率30.60%,同比+0.78pct。
  多因素影响单季度利润承压:3Q2024 单季度公司实现营收0.93 亿元,同比-4.64%/环比+14.81%,实现归母净利润-0.18 亿元,同比+99.63%/环比+127.97%,扣非净利润-0.22 亿元,同比+71.58%/环比+65.98%,毛利率28.86%,同比-8.34pct/环比-4.98pct。公司Q3 收入同比下滑,我们判断是毛利率铜箔产品出货控制影响。单季度毛利率同环比下滑较多,主因智能手机竞争加剧,对销量、价格、产品结构均产生一定影响,高端屏蔽膜出货量下降整体单价下滑。
  费用方面, 公司销售/ 管理/ 研发/ 财务/ 合计费用率分别为2.47%/15.29%/22.22%/2.96%/42.93% , 分别同比变动-0.21/+1.96/+5.97/+1.93/+9.65pct,研发费用率显著增加,公司可剥铜、挠性覆铜板、屏蔽膜、薄膜电阻多重材料集中研发投入较多,但目前尚未落地,对短期盈利有所影响;同时公司为了加强竞争力,加大了研发、生产、品质方面人才引进,人工支出有所增加。
  看好多重材料进展顺利:1)IC 载板用可剥铜持续获得小批量订单,并联合终端推进在手机芯片封装、主板RCC 等场景应用。2)FCCL 二期产线调试安装完毕,月产能达32.5 万平,自制铜箔生产的FCCL 持续获得小批量订单,自制铜箔+自制PI/TPI 生产的FCCL 有序开展下游测试认证。3)手机声学用电阻薄膜处于客户认证阶段,部分客户基本完成审厂,并获小批量订单;芯片热管理用热敏电阻薄膜紧密配合客户开展研发及送样测试工作。4)高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面,公司和终端及国内外线缆供应商密切对接沟通,送样测试符合要求,关键指标优于竞品,目前进行进一步产品优化及商务洽谈。5)根据头部消费电子终端最新需求,利用自身可剥铜、类ABF 树脂材料及合成技术,正进行RCC/FRCC/超薄介电层FCCL 等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。
  投资建议:公司业绩短期承压,多种材料进展顺利未来空间可观。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为-0.43/0.53/1.38 亿元,EPS 为-0.53/0.65/1.71 元,2025/2026 年PE 为59.31/22.62 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:屏蔽膜需求进一步下滑风险;可剥铜等高端材料产业化不及预期风险;原材料价格上涨风险。