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机构：中泰证券
研究员：王芳/杨旭
1）24Q1-Q3：收入26.3 亿元，yoy+42%，归母净利润2.9 亿元，yoy+49%，扣非2.6亿元，yoy+87%，毛利率30%，yoy+1pcts，净利率8%，yoy-1pcts，扣非净利率10%，yoy+2pcts。
2）24Q3：收入10.0 亿元，yoy+52%，qoq+17%，归母净利润1.3 亿元，yoy+213%，qoq+24%，扣非0.9 亿元，yoy+119%，qoq-7%，毛利率28%，yoy-2pcts，qoq-2pcts，净利率9.5%，yoy+5pcts，qoq-1pcts，扣非净利率9.3%，yoy+3pcts，qoq-2pcts。非经常性损益0.33 亿元，主要是政府补助0.12 亿元，金融资产收益0.28 亿元。
受人民币升值带来的汇兑损失等影响，Q3 财务费用0.2 亿元，Q2 基本为0，Q3 财务费用增加，环比影响2%的净利率，Q3 资产减值损失-0.3 亿元，Q2 为-0.1 亿元。
Q3 公司收入环比增长17%，继续创单季度新高，已连续6 个季度收入环增，一方面受益半导体复苏、晶圆厂稼动率提升，公司靶材客户遍布海内外，公司持续受益，叠加公司份额持续提升，另一方面零部件持续抢占市场。
靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。
半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望修复。
半导体零部件：收入快速增长，发展空间广阔。
公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），持续拓展品类。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地，24H1 收入3.99 亿元，yoy+96%，收入占比提升到24%。24 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1253 亿元，公司发展空间广阔。
投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，此前预计24/25 年净利润为2.9/4.1 亿元，调整24-26 年归母净利润为4.0/4.9/6.1 亿元，对应PE 46/38/30 倍，维持“买入”评级。
风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险