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机构：中银证券
研究员：杨思睿/刘桐彤
支撑评级的要点
加大研发投入，夯实中长期技术壁垒。第三季度公司主营业务收入1.2 亿元（同比-10.2%），归母净利润517.4 万元（同比-81.6%），扣非归母净利润19.1 万元（同比-99.3%）。公司归母及扣非归母净利下降主要是因为研发投入加大，前三季度公司研发费用达2.0 亿元（同比+37.7%）。公司以技术研发为根本，技术壁垒有望持续拓宽。
海外市场有望打造新增量。公司加大海外市场的拓展力度。除了加强与既有的海外经销商合作外，公司还积极拓宽海外市场的覆盖广度。除此之外，公司在新加坡设立子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。截至2024 年上半年，公司海外业务收入超600 万元，相比去年同期增长27.9%。
产品品类持续扩充。在EDA 软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件 DFT 工具，2024 年DFT 设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP 已在国内多家头部企业试用。上半年半导体人工智能应用平台INF-AI 正式发布，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS 等产品已取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造。
估值
预计24-26 年归母净利为1.4、2.1 和2.8 亿元，EPS 为0.71、1.03 和1.42元(考虑公司加大研发投入，下修58.7%-63.1%)，对应PE 分别为71X、49X 和35X。公司加大研发投入，夯实中长期技术壁垒，维持买入评级。
评级面临的主要风险
客户拓展不及预期；费用管控不及预期；业务增长不及预期。