ASMPT(00522.HK)拟向至正股份出售先进封装材料国际49%股份

格隆汇10月23日丨ASMPT(00522.HK)公布，公司建议通过AHKH(公司全资附属公司)向A股上市公司至正股份(603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司("目标公司")的全部股份，对价为A股上市公司将发行的新股，余下对价以现金支付。于建议交易及募集配套资金完成后，AHKH将持有A股上市公司不少于20%的股份。

建议交易的目标资产为目标公司49%的已发行股份("目标资产")，其中包括：i. 目标公司的部分普通股，其数目于订约方在对价确认协议中协定，且其对价由对价股份结算("第一部分目标资产")；及ii. 目标公司的余下部分普通股，其数目于订约方在对价确认协议中协定，且其对价以现金方式结算。

A股上市公司将与南宁市先进半导体科技有限公司("南宁半导体")进行资产置换交易，出售A股上市公司除半导体材料业务以外的现有业务，包括用于光通信光缆及光电专用环保型聚烯烃聚合物材料、用于电网系统的电力电缆专用绝缘聚合物材料、用于电气设备电线的环保型聚烯烃聚合物材料以及所有相关资产及负债的业务，但不包括苏州桔云科技有限公司("苏州桔云")及其半导体封装设备业务及相关资产及负债("材料业务")，作为南宁半导体间接持有的目标公司等值股权的对价("资产置换交易")。材料业务的价格将由A股上市公司根据其聘请的资产评估机构出具的资产评估报告中的评估价值确定。

除公司通过出售其在目标公司的权益而获得的即时现金流外，建议交易亦可能为公司股东创造额外的价值，因为於交割日後及募集配套资金完成后，AHKH将获得A股上市公司(一家于上海证券交易所上市的公司，在半导体材料领域具有进一步增长的潜力)不少于20%的股份。