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机构：华金证券
研究员：孙远峰/王海维
2024 年10 月16 日，公司发布关于2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。
产品结构持续优化，24Q3 利润预计创历史新高2024 年前三季度，公司预计实现营收2.72~2.74 亿元，同比增长10.08%~10.88%；归母净利润0.56~0.58 亿元， 同比增长34.45%~39.26% ； 扣非归母净利润0.48~0.52 亿元，同比增长19.66%~29.63%。公司2024 年前三季度业绩实现稳步增长主要系：1）公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；2）公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加。
单季度看， 24Q3 公司预计实现营收0.99~1.01 亿元，同比增长14.00%~16.30%，环比增长7.05%~9.21%，区间下限（9924 万元）已接近此前于22Q2 创下的历史峰值（9945 万元）。归母净利润0.19~0.21 亿元，同比增长24.68%~37.57%，环比增长3.39%~14.08%，创下历史新高；扣非归母净利润0.17~0.21 亿元，同比增长24.26%~52.96%，环比增长11.80%~37.62%。
根据2024 年10 月投资者调研纪要，公司表示得益于2024 年PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、积极拓展高端客户，近期公司PCB 电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长。
高毛利PCB 电镀产品持续放量，先进封装电镀添加剂测试结果良好公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP 孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。
PCB：PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品。水平沉铜方面，公司已发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，其中主力产品SkyCopp365X 已实现对数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线的进口替代。24H1 公司新增约10 条水平沉铜下游产线。电镀方面，PCB 电镀添加剂作为公司高毛利产品，技术壁垒较高。公司相关产品已覆盖PCB 行业全部电镀线类型；24H1 公司溶铜块VCP 不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线。同时，公司积极响应PCB 产业向东南亚转移的行业趋势，抢先布局海外市场。公司现已与24H2 将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕。公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批，现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。
半导体：公司积极向半导体等高端领域拓展；根据2024 年10 月投资者调研纪要，公司致力于在未来2 年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3 年内实现 30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。先进封装方面，公司先进封装的产品聚焦于RDL、bumping、TSV 和TGV，其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果较好，符合客户预期，后续将接受终端客户的验厂。公司TGV 产品目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。晶圆制造方面，大马士革电镀液产品正在积极研发中。
投资建议：鉴于当前终端市场需求情况，同时考虑到公司半导体产品研发难度高、验证周期长，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89 亿元（ 前值为4.61/5.83/7.46 亿元） ， 增速分别为15.2%/21.7%/24.0% ； 归母净利润分别为0.80/1.07/1.37 亿元（ 前值为0.91/1.25/1.70 亿元），增速分别为36.9%/33.7%/27.7%；PE 分别为63.4/47.4/37.1。
公司PCB 水平沉铜、电镀专用化学品性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升，同时先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进；随着高端新品放量，公司营收规模和盈利能力有望不断提升。持续推荐，维持“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。