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飞凯材料(300398.SZ):半导体封装材料可适用于多种先进封装形式

09-13 20:08 27,802

格隆汇9月13日丨飞凯材料(300398.SZ)于2024年9月13日召开业绩说明会,就“请问贵公司有用于HBM先进封装的材料吗?”,公司表示,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体应用情况视封装工艺要求而定。