机构:中泰证券
研究员:王芳/杨旭
《第三届董事会核心高管激励计划》:针对董事长与总经理,考核中长期市值和净利润。
1)激励对象:激励2 人,董事长杨崇和先生和总经理Stephen Kuong-Io Tai 先生。
2)股数和行权价格:授予1140 万股限制性股票(占总股本0.998%)+1140 万份股票增值权(占总股本0.998%),2 位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50 元/股,按照9/2 收盘价计算,折价7%。
3)考核目标:考核2026/2027 年归母净利润(A)和市值(B),A 和B 均设置触发值(n)和目标值(m),A 和B 各自分配50%的行权权重,A(B)达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027 年An 为18/22.5 亿元,Am 为24/30 亿元;2026/2027 年Bn 为750/800 亿元,Bm 为900/1000 亿元。
4)费用摊销:2024-2028 年摊销成本为0.09 亿、0.36 亿、0.36 亿、0.22 亿、0.04 亿元,合计约1.1 亿元。
该激励计划针对公司董事长和总经理,行权价格折价少,对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核,2027 年市值目标1000 亿元,9/2 市值571 亿元,高管与股东利益高度挂钩,2026/2027 年归母净利润目标24/30 亿元,显示高成长信心。
《2024 年限制性股票激励计划》:针对非高管员工,考核目标延续23 年激励计划。
1)激励对象:289 人(不含董事、高管和核心技术人员),约占总人数39%。
2)股数和行权价格:授予454.1 万股,占总股本0.4%。行权价格26.6 元/股。
3)考核目标:2024/2025/2026 年毛利润触发值17/17/19 亿元,目标值19/21/23 亿元,达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例,达到目标值解锁100%。
4)费用摊销:2024-2027 年摊销成本为0.14 亿、0.47 亿、0.21 亿、0.07 亿元,合计约0.89 亿元。
该激励计划覆盖39%员工,不含董事、高管和核心技术人员,整体考核目标延续23 年激励计划,保持一致性。
《2024 年员工持股计划》:4 位高管占持股计划30%,高管增持股票。
1)参与对象:参与人数不超过75 人,其中包括4 位高管,董事长杨崇和先生、总经理Stephen Kuong-Io Tai 先生,副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士,4 位高管合计占持股计划30%。
2)股数:计划筹集资金总额不超过3.5 亿元,以9/2 收盘价49.95 元/股测算,员工持股计划持有股份数量700.70 万股,占总股本0.61%。
3)持股价格:通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票,购买价格不低于过户日前 一个交易日收盘价的80%;按照二级市场价格。
DDR5 相关产品:24 年中DDR5 渗透率有望50%+,新品MRCD/MDB、CKD 24 年快速放量。
1)DDR5 渗透率及子代升级:预计24Q3 DDR5 接口芯片出货量超过DDR4。
2024 年中DDR5 渗透率预计超过50%,AI 服务器、AI PC 内存条直接使用DDR5 产品,加速DDR5 渗透。目前DDR5 规划5 个子代、跟随CPU 迭代,内存接口芯片需要配套升级,内存接口芯片主要用于服务器,在服务器端Intel 支持第三子代CPU 平台Sierra Forest 2024 年6 月已推出。澜起24H1 第二子代RCD 出货量超过第一子代,第三子代预计24H2 开始规模出货,第四子代产品24 年1 月已推出,并开展第五子代RCD 研发,澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5 接口芯片出货量在24Q3 超过DDR4 接口芯片。
DDR4 升级到DDR5,内存互连产品的两大趋势:① DDR5 内存条采用全新设计,内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5 数据的传输速度不断提升,服务器新增MRDIMM、PC 新增CUDIMM/CSODIMM,使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。
2)DDR4 到DDR5,传统的内存条互连芯片量价齐升:
①服务器:传统内存条RDIMM/LRDIMM,LRDIMD 渗透率不足10%。DDR4 世代RDIMM 需要1 颗RCD+1 颗SPD,LRDIMM 在此基础上增加9 颗DB,DDR5 世代RDIMM 需要1 颗RCD+1 颗SPD+1 颗PMIC+2 颗TS,LRDIMM 在此基础上增加10 颗DB,内存模组配套芯片种类和用量显著增加。
②PC:台式机主要是采用内存条UDIMM,笔电约50%采用板载内存LPDDR,50%采用内存条SODIMM。DDR4 世代UDIMM/SODIMM 需要1 颗SPD,DDR5 世代需要1颗SPD+1 颗PMIC,内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。
3)DDR5 传输速度提升,新模组带来内存接口芯片新机遇:
①服务器新增MRDIMM 模组,对应澜起新品MRCD/MDB:
DDR5 世代推出速度8800MT/s 内存模组,将使用1 颗MRCD+10 颗MDB,是全新增量,Intel 支持MRDIMMCPU 平台Granite Rapdis 预计24Q3 推出。
目前搭配澜起MRCD/MDB 的MRDIMM 已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用,2024Q1 澜起季度销售额首次超过2000 万元,24Q2 收入超过5000 万,收入环比翻倍,全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。
②PC 新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2 模组,带来CKD 新增量:
传统PC 内存条UDIMM/SODIMM 不适用内存接口芯片做数据缓冲,但DDR5 传输速率6400MT/s 及以上时(DDR5 第三子代及以上),使用CUDIMM/CSODIMM,使用1颗简化版内存接口芯片CKD,使用该产品的Intel CPU 平台Arrow Lake 预计今年10月10 日发布。另外23 年底JEDEC 明确CAMM2 内存模组标准,CAMM2 可兼具LPDDR 的高速低功耗和SODIMM 的可插拔可升级,JEDEC 明确DDR6 世代CAMM2 取代SODIMM,CAMM2 需要1 颗SPD+1 颗PMIC+1 颗CKD,LPCAMM2 需要1 颗SPD+1 颗PMIC。
澜起业界率先试产CKD,24Q2 开始规模出货,Q2 单季度收入超1000 万元,目前仅澜起和瑞萨供应CKD 产品。
非DDR5 内存条相关产品:PCIe5.0 Retimer 24 年快速起量。
1)PCIe5.0 Retimer:PCIe Retimer 芯片解决信号衰减问题,主要用于CPU 与GPU 等AI 芯片、SSD、网卡等高速外设的互连,一台典型配置8 颗GPU 主流AI 服务器需要8 或者16 颗。2023 年1 月澜起量产、成为全球第二家量产供应商,24Q1 出货量15 万颗,超过2023 年全年出货量的1.5 倍,24Q2 出货30 万颗,出货量环比翻倍,市占率显著提升,公司产品Serdes 自研有优势。根据截至2024 年7 月22 日公司订单情况,预计24Q3 交付的PCIe Retimer 芯片在手订单约60 万颗,环比进一步大幅成长。
2)CXL MXC 芯片:用于内存扩展和内存池化,2022 年5 月公司全球首发CXL MXC 芯片,技术引领全球,2023 年成为全球首家进入CXL 合规供应商清单的MXC 芯片厂商,2023 年5 月三星推出首款支持CXL2.0 128GB DRAM,使用公司MXC 芯片。
投资建议:公司是全球内存接口芯片龙头,DDR5 加速渗透,MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0 Retimer\MXC 芯片等新品打开成长空间,24 年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0 Retimer 已进入收获期,公司作为核心运力提供商在AI 时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026 年净利润为15/25/31 亿元,对应PE 估值为41/24/19 倍,维持“买入”评级
风险提示事件:服务器和PC 出货量不及预期;MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM 和PCI5.0 Retimer 的渗透率不及预期的风险;ARM 架构在PC 和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险;竞争格局恶化的风险;所依据的信息滞后的风险等。