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社区
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机构：中泰证券
研究员：王芳/杨旭
《第三届董事会核心高管激励计划》：针对董事长与总经理，考核中长期市值和净利润。
1）激励对象：激励2 人，董事长杨崇和先生和总经理Stephen Kuong-Io Tai 先生。
2）股数和行权价格：授予1140 万股限制性股票（占总股本0.998%）+1140 万份股票增值权（占总股本0.998%），2 位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50 元/股，按照9/2 收盘价计算，折价7%。
3）考核目标：考核2026/2027 年归母净利润（A）和市值（B），A 和B 均设置触发值（n）和目标值（m），A 和B 各自分配50%的行权权重，A（B）达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027 年An 为18/22.5 亿元，Am 为24/30 亿元；2026/2027 年Bn 为750/800 亿元，Bm 为900/1000 亿元。
4）费用摊销：2024-2028 年摊销成本为0.09 亿、0.36 亿、0.36 亿、0.22 亿、0.04 亿元，合计约1.1 亿元。
该激励计划针对公司董事长和总经理，行权价格折价少，对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核，2027 年市值目标1000 亿元，9/2 市值571 亿元，高管与股东利益高度挂钩，2026/2027 年归母净利润目标24/30 亿元，显示高成长信心。
《2024 年限制性股票激励计划》：针对非高管员工，考核目标延续23 年激励计划。
1）激励对象：289 人（不含董事、高管和核心技术人员），约占总人数39%。
2）股数和行权价格：授予454.1 万股，占总股本0.4%。行权价格26.6 元/股。
3）考核目标：2024/2025/2026 年毛利润触发值17/17/19 亿元，目标值19/21/23 亿元，达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例，达到目标值解锁100%。
4）费用摊销：2024-2027 年摊销成本为0.14 亿、0.47 亿、0.21 亿、0.07 亿元，合计约0.89 亿元。
该激励计划覆盖39%员工，不含董事、高管和核心技术人员，整体考核目标延续23 年激励计划，保持一致性。
《2024 年员工持股计划》：4 位高管占持股计划30%，高管增持股票。
1）参与对象：参与人数不超过75 人，其中包括4 位高管，董事长杨崇和先生、总经理Stephen Kuong-Io Tai 先生，副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士，4 位高管合计占持股计划30%。
2）股数：计划筹集资金总额不超过3.5 亿元，以9/2 收盘价49.95 元/股测算，员工持股计划持有股份数量700.70 万股，占总股本0.61%。
3）持股价格：通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票，购买价格不低于过户日前 一个交易日收盘价的80%；按照二级市场价格。
DDR5 相关产品：24 年中DDR5 渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD 24 年快速放量。
1）DDR5 渗透率及子代升级：预计24Q3 DDR5 接口芯片出货量超过DDR4。
2024 年中DDR5 渗透率预计超过50%，AI 服务器、AI PC 内存条直接使用DDR5 产品，加速DDR5 渗透。目前DDR5 规划5 个子代、跟随CPU 迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel 支持第三子代CPU 平台Sierra Forest 2024 年6 月已推出。澜起24H1 第二子代RCD 出货量超过第一子代，第三子代预计24H2 开始规模出货，第四子代产品24 年1 月已推出，并开展第五子代RCD 研发，澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5 接口芯片出货量在24Q3 超过DDR4 接口芯片。
DDR4 升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：① DDR5 内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5 数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC 新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。
2）DDR4 到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：
①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD 渗透率不足10%。DDR4 世代RDIMM 需要1 颗RCD+1 颗SPD，LRDIMM 在此基础上增加9 颗DB，DDR5 世代RDIMM 需要1 颗RCD+1 颗SPD+1 颗PMIC+2 颗TS，LRDIMM 在此基础上增加10 颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。
②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4 世代UDIMM/SODIMM 需要1 颗SPD，DDR5 世代需要1颗SPD+1 颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。
3）DDR5 传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：
①服务器新增MRDIMM 模组，对应澜起新品MRCD/MDB：
DDR5 世代推出速度8800MT/s 内存模组，将使用1 颗MRCD+10 颗MDB，是全新增量，Intel 支持MRDIMMCPU 平台Granite Rapdis 预计24Q3 推出。
目前搭配澜起MRCD/MDB 的MRDIMM 已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1 澜起季度销售额首次超过2000 万元，24Q2 收入超过5000 万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。
②PC 新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2 模组，带来CKD 新增量：
传统PC 内存条UDIMM/SODIMM 不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5 传输速率6400MT/s 及以上时（DDR5 第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的Intel CPU 平台Arrow Lake 预计今年10月10 日发布。另外23 年底JEDEC 明确CAMM2 内存模组标准，CAMM2 可兼具LPDDR 的高速低功耗和SODIMM 的可插拔可升级，JEDEC 明确DDR6 世代CAMM2 取代SODIMM，CAMM2 需要1 颗SPD+1 颗PMIC+1 颗CKD，LPCAMM2 需要1 颗SPD+1 颗PMIC。
澜起业界率先试产CKD，24Q2 开始规模出货，Q2 单季度收入超1000 万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD 产品。
非DDR5 内存条相关产品：PCIe5.0 Retimer 24 年快速起量。
1）PCIe5.0 Retimer：PCIe Retimer 芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU 与GPU 等AI 芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8 颗GPU 主流AI 服务器需要8 或者16 颗。2023 年1 月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1 出货量15 万颗，超过2023 年全年出货量的1.5 倍，24Q2 出货30 万颗，出货量环比翻倍，市占率显著提升，公司产品Serdes 自研有优势。根据截至2024 年7 月22 日公司订单情况，预计24Q3 交付的PCIe Retimer 芯片在手订单约60 万颗，环比进一步大幅成长。
2）CXL MXC 芯片：用于内存扩展和内存池化，2022 年5 月公司全球首发CXL MXC 芯片，技术引领全球，2023 年成为全球首家进入CXL 合规供应商清单的MXC 芯片厂商，2023 年5 月三星推出首款支持CXL2.0 128GB DRAM，使用公司MXC 芯片。
投资建议：公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5 加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0 Retimer\MXC 芯片等新品打开成长空间，24 年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0 Retimer 已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI 时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026 年净利润为15/25/31 亿元，对应PE 估值为41/24/19 倍，维持“买入”评级
风险提示事件：服务器和PC 出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM 和PCI5.0 Retimer 的渗透率不及预期的风险；ARM 架构在PC 和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。