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社区
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机构：中信建投证券
研究员：王介超/郭衍哲
公司为国内MLCC 镍粉龙头，上半年归母净利润5457.74 万元，同比增加223.67%，其中二季度3899.86 万元，同比+158.94%，环比+150.33%。公司镍粉、铜粉产品主要应用于MLCC 的生产，伴随下游消费电子行业的复苏，产品销量大幅回升。AI 发展驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，AI 服务器、AI PC、AI手机等带来高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量的快速增长。
事件
上半年归母净利润5458 万元，同比大增223.67%博迁新材2024 年中报披露，上半年公司营业总收入4.38 亿元，同比增加54.88%，归母净利润5457.74 万元，同比增加223.67%。
扣非净利润4366 万元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.21 元。
公司拟向全体股东每10 股派发现金红利3.2 元（含税），这是公司上市以来，累计第5 次派现。
简评
下游消费电子持续复苏，二季度业绩同环比大幅好转。
下游消费类电子市场需求持续复苏，公司MLCC 用镍粉、铜粉销量较去年同期有较大幅度提升，叠加下游客户对高阶MLCC 用小粒径镍粉需求的增长，公司销售产品结构亦有所改善。单独二季度看，公司营收2.38 亿元，同比+ 50.58%，环比+19.28%，归母净利润3899.86 万元，同比+158.94%，环比+150.33%；二季度公司毛利率24.49%，同比+12.35pct，环比+5.70pct，毛利率水平持续改善，但尚未恢复至历史均值水平。
消费电子复苏，MLCC 需求回升。
公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商，产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC 的生产，并广泛应用到消费电子、汽车、通信、航空航天等领域，行业发展向小型化、高容量和车用等高端 MLCC 市场转移，公司大规模量产的80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要 客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链。公司前五大客户集中，其中对三星电机的销售收入占主营业务收入的比重为 51.24%。受终端消费电子市场需求下滑影响，2022 年和 2023 年公司主要产品的下游 MLCC 市场需求出现了下滑，当前消费电子行业完成筑底需求好转向上，果链复苏直接带动高端MLCC 需求回升。
AI 浪潮推动，新一轮成长周期开启。
AI 应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，推动高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量增加。AI 技术的快速发展，将带来AI 服务器、AI PC 和AI 手机上高端MLCC 用量的增长，尤其是小粒径镍粉产品的需求高增。
银包铜粉、纳米硅粉等产品陆续导入，构建新业绩增长点。
随着贵金属价格不断攀升，HJT 产业链降本需求持续增强。公司以市场需求为导向，陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。公司依托技术及研发优势，协同客户进行硅基材料的新品开发工作，基于独有的常压下等离子体加热气相冷凝法制备纳米硅粉，具备纯度高、粒径小等优势，目前纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成，目前正在推进自动化控制系统建设，后续将逐步安排开机调试工作及验收工作。
盈利预测和投资建议：
公司是领先的电子专用高端金属粉体材料供应商，随着消费电子产业链的复苏，MLCC 需求回暖向上；伴随AI浪潮兴起，AI 服务器、AI 手机、AI PC 等领域对高端MLCC 的需求将快速增加。预计公司2024-2026 年营收10.0/13.2/19.1 亿元，归母净利润1.2/2.0/2.9 亿元，对应PE 为45/27/19 倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、公司下游为消费电子行业，若下游复苏不及预期，MLCC 消费不及预期，将影响公司业绩释放；2、公司客户相对集中，前五大客户比重较高，若下游大客户生产经营波动，将短期影响公司产品出货；3、公司原材料为镍、铜、白银等金属，金属价格与全球经济实行、美联储政策、地缘因素等相关，若金属价格大幅波动，或影响公司原料成本进而影响毛利率水平，影响公司业绩释放；4、公司银包铜粉、纳米硅粉等产品正在导入，若产能建设或释放不及预期，将影响公司业绩。