格隆汇9月2日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货,CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付,Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。
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格隆汇9月2日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货,CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付,Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。