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机构：华福证券
研究员：陈海进/徐巡
24H1 业绩：Q2 营收增速改善，净利率修复
（1）营收：24H1 公司实现营收6.94 亿元，同比-0.3%，单Q2 营收4.49 亿元，同比+10%。（2）归母净利润：24H1 实现归母净利润0.76 亿元，同比-44%，单Q2 归母净利润0.6 亿元，同比-14%。（3）盈利能力：24H1 毛利率40.22%，净利率10.77%；单Q2 毛利率40.18%，环比小幅下降，净利率13.15%，环比明显提升。
公司巩固涂胶显影细分龙头地位，在手订单创新高公司产品包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合及解键合设备等。涂胶显影设备上，公司产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm 及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm 及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。2024 年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024 年6 月底，公司在手订单超过26 亿元，创历史新高。展望下半年，我们认为前道涂胶显影以及公司临时键合等新产品新签订单增长值得期待。
高温硫酸化学清洗机即将出货给客户，拓宽清洗设备布局公司预计8 月30 日在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300 到客户端开展工艺验证。该机台是公司上海子公司自主研发的首款高端设备。该机台机台所用高温SPM 清洗工艺被业界公认为28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。化学清洗机设备出货有望带动公司拓宽到更大赛道。
封装需求回暖，同时先进封装设备订单快速增长24 年上半年，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户以及海外封装龙头客户的批量重复性订单。另一方面，公司在2.5D/3D 先进封装领域已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame 清洗、Deflux 清洗等在内的多款新产品。24 年上半年，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台。随着国内先进封装客户的扩产，我们预计将带动芯源微先进封装相关设备订单起量。
盈利预测与投资建议
考虑到公司今年在化学清洗和先进封装等设备的研发投入，我们小幅下调盈利预测。我们预测公司2024-2026 年归母净利润2.8/4.2/5.6亿元（前值：3.0/4.7/6.3 亿元），对应当前P/E 倍数为42/27/21 倍。公司在涂胶显影设备国内龙头地位稳固，同时积极拓展化学清洗和先进封装设备。维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期，行业竞争加剧风险，贸易摩擦风险。