机构:华鑫证券
研究员:毛正
投资要点
直/间接供货于国际龙头,下游复苏驱动成长2024 年上半年,半导体行业周期回暖,受此影响公司订单增加,实现营收1.25 亿元,同比增长58.84%。从产业链来看,公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商,后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子,并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商;另一方面,中国本土半导体产业链安全需求迫切,国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面,公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75%/35.42%,维持较高水平。
公司硅材料国际领先,控本增效实现稳增长2024 年上半年,大直径硅材料实现营收8039.78 万元,毛利率为57.75%。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,构建了较高的技术壁垒,保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段,开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场;另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求,目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段,对公司盈利造成一定压力,随着认证完成,公司未来将稳定增长。
硅零部件大幅增长,存储驱动下成长可期
2024 上半年硅零部件实现营收3657.68 万元,接近该业务2023 年全年收入即3763.90 万元,毛利率达到35.42%。存储芯片受HBM 驱动发生结构性变化,存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商,在存储驱动下,公司硅零部件成为新的业绩增长点,将进一步提高了公司整体业绩稳定性。
盈利预测
预测公司2024-2026 年收入分别为2.74、6.18、10.53 亿元,EPS 分别为0.22、0.88、1.44 元,当前股价对应PE 分别为66.9、16.4、10.1 倍,随着公司硅材料和硅零部件的增长,后续营收和利润有望持续提升,首次覆盖,给予“增持”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。