机构:德邦证券
研究员:何思源
横向拓展半导体设备,有望受益于HBM 扩产。随着人工智能浪潮兴起,应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发,GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长,成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下,公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域,并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用,并着力提升单台设备价值量,通过“全球技术+中国市场”战略,公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间,将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。
盈利预测与估值:预计赛腾股份2024-2026 年营业收入为50.44/61.32/73.47 亿元,同期归母净利润为7.85/9.83/12.18 亿元。据公司2024 年8 月14 日收盘价对应动态PE 分别为14、11 和9 倍,考虑公司在果链自动化设备重要地位,有望受益于苹果新一轮创新周期,结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:行业投资不及预期风险,客户集中度较高的风险,商誉减值的风险