赛腾股份(603283)：领先的自动化设备供应商消费电子与半导体业务两翼齐飞-格隆汇

机构：德邦证券
研究员：何思源

　　深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、MR 产品以及苹果AI 个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。
　　横向拓展半导体设备，有望受益于HBM 扩产。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。
　　盈利预测与估值：预计赛腾股份2024-2026 年营业收入为50.44/61.32/73.47 亿元，同期归母净利润为7.85/9.83/12.18 亿元。据公司2024 年8 月14 日收盘价对应动态PE 分别为14、11 和9 倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业投资不及预期风险，客户集中度较高的风险，商誉减值的风险

赛腾股份(603283)：领先的自动化设备供应商 消费电子与半导体业务两翼齐飞

赛腾股份(603283)：领先的自动化设备供应商消费电子与半导体业务两翼齐飞