全志科技(300458)首次覆盖：AIOT创新迭出智能硬件SOC厚积薄发-格隆汇

机构：华福证券
研究员：杨钟

　　本土无线音频SoC领军者，多元化产品线彰显多赛道优势。公司是国内领先的芯片设计厂商，深耕智能应用处理器SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片和语音信号芯片等产品。产品下游应用覆盖AIoT智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。公司不断完善产品体系，开展全产业链深度合作，以“SoC+”和“智能大视频”为主线推动产品平台化布局。聚焦AI语音及视觉应用，产品逐步于智能音箱、智能家电、扫地机器人、智能视觉等细分领域量产落地，广受客户认可。
　　受益AIoT黄金时代，智能SoC芯片迎来增长新机遇。随着各大应用场景快速落地，AIoT市场迎来高速发展期。Skyquest数据显示AIoT市场将从2023年的820.1亿美元增至2031年的4950.9亿美元。凭借多年经验，公司对AIoT各个应用场景积累了深刻理解，兼具SoC芯片设计能力及配套软硬件系统集成能力，为客户提供SoC+的一体化套片组合解决方案。同时，公司携手阿里平头哥开发RISC-V生态，其产品可快速适配各类操作系统，满足AIoT细分场景差异化需求，赋能业绩腾飞。
　　加大新兴技术储备，开拓智能车载领域全新增长点。近年来，随着汽车智能化、网联化的深入发展以及人们对生活品质追求的提升，智能座舱赛道发展迅速。公司重点发力智能座舱SoC：于2018年推出的国内首款平台型车规级SoC芯片T7已通过车规认证并实现量产，推出的可满足人机交互和仪表类应用需求的T113芯片已实现用户端量产落地；同时导入IATF 16949及ISO 26262认证体系，为车规级产品质量保驾护航。此外，公司积极布局8K视频解码、RISC-V、高可靠性车规技术、多媒体处理系统、WiFi6等新技术方向，不断完善其产品体系，夯实业绩增长基础。
　　盈利预测与投资建议：公司是国内SoC芯片设计龙头之一，在本土智能终端应用处理器芯片领域布局完善、产品线丰富，市场优势地位显著。其中，边缘芯片赛道成长性较强，智能车载SoC市场前景广阔。当前可比公司2024-2026年PE估值达到49/33/25倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润2.54/3.42/4.19亿元，对应当前PE估值59/44/36倍。首次覆盖，给予“持有”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期；客户开拓不及预期；新品推出不及预期；下游资本开支不及预期；宏观经济下行。

全志科技(300458)首次覆盖：AIOT创新迭出 智能硬件SOC厚积薄发

全志科技(300458)首次覆盖：AIOT创新迭出智能硬件SOC厚积薄发