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机构：华福证券
研究员：陈海进
事件：
公司发布业绩预告，预计2024H1 营业收入4.35-4.51 亿元，同比+36.50%-41.50% ， 预计实现归母净利为0.99-1.03 亿元， 同比+36.06%-41.06%。以中值计算，Q2 预计实现收入2.45 亿元，同比+51.35%，环比+23.64%；实现归母净利0.61 亿元，同比+55.59%，环比+53%，业绩超预期！
PCB 设备受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动公司在产品高端化和全球化上走在行业前列。产品高端化符合当前算力PCB 需求旺盛的市场结构，公司的中高阶PCB 产品市场份额不断提升，同时进一步拓展产品品类。我们看好公司受益于PCB 厂商建设高多层PCB 产能带来的资本开支大幅增加。全球化上，公司加大了在东南亚地区的市场布局，PCB 产能转移将带来大量的设备需求，同时公司有望在新的供应格局中占据更大份额。我们持续看好公司PCB设备需求将进入景气周期。
泛半导体应用拓展持续深化，新品从验证不断走向批量在泛半导体领域，公司以技术驱动创新和产品落地，站在行业前沿引领LDI 技术应用领域拓展，并以此丰富产品矩阵。公司2024 年先进封装设备保持较高增速，载板设备持续平稳增长，显示设备也将取得不错进展。先进封装设备尤其适用在AI 算力芯片中，公司作为技术领军者对接长电、华天等客户，进展顺利，已经获得头部客户连续重复订单。
盈利预测与投资建议
我们维持此前盈利预测， 预计公司2024-2026 年营收收入为11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为28/20/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。
风险提示
下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期