机构:方正证券
研究员:郑震湘/佘凌星/钟琳
AI 端侧布局完善,公司份额持续提升,高端替代空间广阔。PCB 行业预计2024 年同比增长约5%,2023-2028 年全球PCB 产值CAGR 约5.4%。在消费电子领域,智能手机上多数部件由FPC 连接主板,24Q1 全球智能手机出货量同比增长10%至3 亿部,苹果的AI 功能有望引领新一轮换机潮,智能终端FPC 含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内FPC 市场量增。此外,随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升,SLP 因其能集成更多元件以及更优的CTE 系数等优势,在智能终端中的份额将进一步提升。在服务器领域,2024 年全球服务器有望恢复增长,预计整机出货1365 万台。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM 等产品,将带动服务器PCB 单机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升,HDI 在批量生产一致性方面可靠性大大增加,并带来在传输速率及散热等方面的显著优势,需求有望显著提升。
积极扩产致力高端,汽车与服务器注入新动能。公司在消费类多年积累,2014-2023 年通讯用板与消费电子及计算机用板合计收入CAGR 为8.3%,毛利端较为稳定。2022 年公司开拓汽车及服务器业务,目前产品线的市场扩展顺利:1)汽车方面,车载产品大幅成长,雷达运算板、激光雷达及雷达高频天线板在2023 年顺利量产,以汽车服务器产品为主的泰国厂一期正在建设中,预计于2025 年下半年打样认证;2)服务器方面,公司在技术上持续提升厚板HDI 能力,主力产品板层已升级至16-20L 以上,与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。我们认为,随着认证的客户数量增加,以及泰国园区产能建成达产,汽车与服务器营收将呈现快速增长态势。此外,公司已具备人形机器人相关产品的技术储备及生产能力。
盈利预测与投资建议:我们预计公司在2024/2025/2026 年分别实现营业收入370/408/450 亿元,同比增长15.5%/10.2%/10.3%,实现归母净利润37/45/50 亿元,同比增长13.6%/20.9%/11.7%,当前股价对应24/25/26 年PE 分别为22/18/16X,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。
风险提示:原材料紧缺及价格上涨的风险,新品研发进度不及预期,全球贸易摩擦持续。