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新益昌(688383):业务结构优化 MINI LED订单充足

07-14 00:00 128

机构:方正证券
研究员:郑震湘/佘凌星

  新益昌发布2024 年半年度业绩预增的自愿性披露公告。公司预计24H1 实现归母净利润0.65-0.68亿元,YoY+47.4%-54.2%;实现扣非归母净利润0.6-0.63 亿元,同比增加54.0%-61.7%。单季度来看,24Q2 预计实现归母净利润中值为3756 万元,环比+29.8%,同比扭亏,23Q2 归母净利润为-371 万元;24Q2 预计实现扣非归母净利润3371 万元,环比+21.3%,同比扭亏,23Q2扣非归母净利润-1806 万元。公司净利润及扣非净利润增长主要系公司积极丰富产品链,主营业务结构优化,同时加强日常经营管理,持续降本增效。
  下游客户扩产意愿加强,MiniLED 订单充足。MiniLED 在中大屏市场逐步渗透、替代LED 小间距屏幕,以及部分车载显示屏逐步向MiniLED 转型,伴随MiniLED 行业整体成本下降,终端需求增长加快,下游厂商扩产意愿持续加强。新益昌MiniLED 固晶机性能卓越,依托领先的技术优势及市场地位,将深度受益下游客户扩产。截至2023 年12 月26 日,公司在MiniLED固晶机板块的在手合同订单总金额为4.13 亿元,支撑2024 年MiniLED 固晶机营收增长。随着MiniLED 固晶机在产品结构中的占比提升,叠加传统LED 市场修复,公司显示用固晶机业务的盈利水平有望稳步提升。
  储备多项半导体封测设备技术,发力国产替代深水区。新益昌拥有多项半导体封测设备在研技术,包括高精密全自动半导体芯片平面引线键合设备研发,转塔式半导体测试分选打标编带一体机研发,适用于IC 类引线框架的共晶焊接工艺研发机等。半导体封装设备国产化率较低,公司长年专注相关技术研发,发力封测设备国产替代深水区,目前开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备,均已获得客户验证通过,且有小批量出货。
  产品矩阵渐丰,产能扩充支撑长期增长。传统产品方面,新益昌持续优化设备软硬件结构,通过技术迭代实现产品升级以提升毛利率水平。新品方面,公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备已按计划在推进,子公司星海威已有薄膜沉积设备、外延生长设备、卷绕镀膜设备及第三代半导体长晶炉等多款设备正处于研发生产或优化验证阶段,2023 年6 月,星海威已与行业知名企业签订购销合同,合同标的为卷绕镀膜设备一台,合同金额2000多万元,预计将于24Q3 完成设备交付。同时公司新的高端智能装备制造基地项目推进顺利,产能扩充满足客户扩产需求。
  盈利预测及投资建议:我们预计公司2024-2026 实现营收13.6/17.3/23.4亿元,归母净利润1.76/2.62/3.65 亿元,对应PE29x/19x/14x。我们看好公司在固晶机市场中内资龙头的地位,将受益于MiniLED 的渗透率提升,公司半导体新品拓展顺利,放量在即,维持“强烈推荐”评级。
  风险提示:下游需求不及预期;新品开发进度不及预期;新技术推广进度不及预期。