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晶盛机电(300316.SZ):在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备

07-10 16:54 21,436

格隆汇7月10日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示,在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。