易天股份(300812.SZ)：在半导体设备领域，公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等

格隆汇6月25日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体设备领域，公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备；子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。