机构:中泰证券
研究员:王芳/杨旭/游凡
国际领先封测龙头,全球布局和跨境并购形成七大生产基地。通富微电于1997 年成立,2007 年在深交所上市,2016 年通过收购AMD 苏州/槟城厂实现业务规模的跨越。
经过长期的发展,公司已经成为全球第四大委外封测厂,客户资源覆盖含AMD 在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。公司在全球拥有七大生产基地,产能和工艺布局多点开发,有利于公司就近服务客户,实现海内外双循环。
深度绑定AMD 分享AI 成长红利,深研先进封装满足客户需求。2016 年公司与大基金一起收购AMD 苏州/槟城各85%的股份,与AMD 建立了紧密的战略合作伙伴关系。
通过对AMD 封测部门的收购,通富微电获得了高端的CPU、GPU 等计算类芯片的高端封测技术,对后来大陆高端XPU 类芯片的封测公司享有先发的技术优势,客观上也促进了大陆高端XPU 芯片的崛起。随着AI 时代来临,公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队:1)客户:目前,公司是AMD 最大的封测供应商,占其订单总数的 80%以上。AMD 于2023 年12 月7 日发布旗下最新款AI 芯片-Instinct MI300系列加速器,在2023Q4 开启交货,已收到大量早期订单,通富微电参与MI300 芯片的封测,有望受益于AMD AI 芯片的发展浪潮。2)技术:通富微电掌握全面的2D+封装技术,布局领先。
收购京隆科技26%股权,涉足第三方测试潜力赛道。公司发布公告,拟收购京隆科技(苏州)26%股权。京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂,技术先进、营收规模居大陆第三方测试行业的前列。此次收购有以下意义:1)增厚通富微电业绩。京隆科技2023 年实现营收为21.5 亿元,占通富微电营收比重约10%,京隆科技2023 年净利润4.23 亿元——考虑26%股权后占通富微电同年净利的65%,经营收的营状况良好。2)技术与业务协同。京隆科技对接全球大客户的高端测试需求,有望与通富微电形成技术、客户的协同。3)通富微电借此涉足第三方测试,前景广阔。
大陆第三方测试渗透率较低,相比中国台湾30%的比率仍有较大成长空间。
投资建议:我们预计2024-2026 年公司营业收入分别为253/308/358 亿元,YoY 分别为14%/22%/16%,对应毛利率为12.6%/14.9%/15.5%。归母净利润分别为8.7/12.6/15.9 亿元,同比增长414%/44%/27%。公司PE 为43/30/24 倍,可比公司2024 年PE 为51 倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势,并且深度绑定海外大客户,分享AI 成长红利,结合公司估值情况,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
风险提示:行业与市场波动的风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;研报使用信息更新不及时。