通富微电(002156.SZ)：积极布局Chiplet、2D+等封装技术

格隆汇6月13日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。