三星电子董事长李在镕称无意分拆代工业务

格隆汇10月7日｜三星电子董事长李在镕周一表示，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。李在镕在2019年宣布了他的愿景：到2030年前，超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。当被问及三星是否考虑将代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务分拆出去时，李在镕称：“我们渴望发展这些业务。不打算分拆它们。”据分析师估计，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的营业亏损为3.18万亿韩元(24亿美元)，这两项业务今年将再亏损2.08万亿韩元。