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A股半导体板块反弹 宏昌电子涨停
2024-07-03
格隆汇7月3日|宏昌电子直线涨停,芯原股份涨超7%,全志科技、康希通信、安路科技、佰维存储等涨幅居前。消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
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