佰维存储(688525.SH)：公司晶圆级先进封测项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆

格隆汇5月7日丨佰维存储(688525.SH)在司2023年度及2024年第一季度业绩会上表示，公司晶圆级先进封测项目是大湾区重点产业项目，旨在打造全球领先的半导体先进封测标杆性企业。该项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求，涵盖WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圆级先进封装技术。目前，该项目已经进入实施阶段，正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。该项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆，后续将根据情况进行扩产。