首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年7月1日，让我们携手开启新的征程！ “翻倍计划”七月月刊更新了三篇文章就收到了圈子中铁粉读者的一个疑问，为什么在汽车零部件行业中浪费那么多时间，既不是市场热点，也无市场情绪的催化？ 能想到这个问题，如果按照人之常情可以说太正常不过了，但是在这个“人性与人性心态博弈”的市场逻辑中，就显得尤为重要，只能说你不仅对市场的“认知逻辑”存在局限的闭环，且仍然没有改变“盲目从众”的散户逻辑，如不及时改变方向，最终的结局还是像一只沙漠中迷失方向的骆驼。 在这里我们不想去进行观点的反驳，只想去讲一个市场中的底层逻辑，能悟透则以，如果悟不透就说明缘分未到，极少数人与大多数人的天道定律也将成为有一次印证。 回顾历史可以清楚的发现，市场中活得久，活得好，活得滋润的永远都是“极少数人”，而“逆人心所向”就是它们的制胜法宝，然而“大多数人”奉承的却是跟随主流，因为它们奉承的是“即时满足”，往往最终得到的结果则是跟随主流之后兵马钱粮损失越大，“逆人心所向”虽然中间需要忍受煎熬，最终都会得到“滞后满足”。 真正的高手教会你的绝不是“回头看”，回头看虽然一清二楚则属于马后炮逻辑，最难的则是“往前看”的马前炮逻辑，如果将“回头看”与“往前看”的顺序搞颠倒，那“大多数人”的标签中必然有你的一席之地。 电力改革一直都是市场中较为热议的话题，但更多的人也仅仅是作为围观群众发表着自己对于电力改革的市场观点，真正了解电力改革背后所蕴含的市场机遇的人少之又少。 首先我们要了解什么是电力改革，如果更通俗的来讲电力改革其实就是通过深化我国电力体制的改革，从政策端来看早在2002年就曾出台了“电力体制改革方案”开始了电力行业的市场化探索，随后的数年之间多项针对电力行业的指导政策印发，我国电力行业的价格机制与运营模式逐渐规范和完善。 2015年“关于进一步深化电力体制改革的若干意见”印发，其重点指向电价形成机制的市场化与交易机制，标志着我国电力市场的改革进入了核心环节。 直至去年7月，“关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见”印发，一定程度加快了深化电力改革的步伐，同时也明确了电力体制改革的核心，其中重点指明构建清洁低碳、安全充裕、经济高效的新型电力系统，强调了数字化技术在电力市场中的关键作用。 对于我们来讲，其实真正需要去了解的则是电力改革是否能成为下一个“产业新变化而驱动的市场新机遇”。 根据国家能源局披露的全国电力工业统计数据来看： 今年前五个月全国主要发电企业电源工程完成投资2578亿，同比增长6.5%，而电网工程完成投资1703亿，同比增长21.6%，这里要指出的是，在以前电源工程投资的增速都是大幅高于电网工程，而今年电网投资不仅大幅超出市场预期，增速也是首次反超电源侧。 另外一方面来看，全国电力市场交易电量占社会用电量的比例由2016年的17%大幅提升至61.4%，达到了5.67万亿千瓦时，凸显了我国电力市场巨大的潜力。 笔者观点认为： 我国电力行业历经多年的改革探索，实践，电价机制与电力市场体系逐渐完善，未来我国电力行业将持续加强电力系统智慧化运行体系的建设，包括新型调度运行体系、电网智能化升级、新型数字基础设施的融合升级，而新型电力系统的建设将引领电力行业迈入全新一轮的高景气周期。 ●相关产业链 从市场逻辑来看，构建新型电力系统的核心是彻底解决风光等清洁能源的高波动性，目的是彻底解决清洁能源的消纳难题，以确保在新能源发电比例不断提升的背景下，维持电网的稳定和安全。 想要解决清洁能源的消纳难题，实现电力供需新形势下的平衡则必须依靠虚拟电厂，因为凭借虚拟电厂的构建可以把分布式电源、可调节负荷、储能等多种资源聚合在一起，实现自主协调控制并参与电力系统运行和电力市场交易。 ●泽宇智能 公司深耕电力信息化前沿技术领域，积极布局通信系统集成，调度数据系统集成，变电站运维监控三大领域。 通信系统领域，公司的技术和产品能够满足电力系统内各个通信环节的需求，覆盖智能电网发电、输电、变电、配电、用电及调度，公司自研的AI计算分析能力的边缘智能网关进一步完善了电力物联网的生态布局。 数据调度领域，公司构建服务于电力调度生产的专用数据网络，满足电力调度生产数据传输和交换以及电力生产安全指挥的要求研发了具有行业先进水平数据加密、数据隔离技术，保障调度数据传输的安全，在电力监控系统方向，开发了网络安全监测装置，通过国网首批检测，开拓了调度数据网络新的市场。 目前公司已储备了虚拟电厂相关的核心技术，并已具备为虚拟电厂提供配套服务的能力。 $泽宇智能(SZ301179)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年7月1日，让我们携手开启新的征程！ 今天是一个具有重要历史意义的日子，建党103周年，香港回归祖国怀抱27周年。作为一名拥有21年党龄的人，有幸亲身见证了国家的繁荣与富强。 回到市场中来看，自五月中旬至今市场情绪的大幅退潮，搞得市场中的大多数人都疲惫不堪，俗话说“聚是一团火，散是满天星”，悲观情绪的持续蔓延推动的必然是大多数人对于未来的市场信心大幅降低，当大多数人的信心被摧残的淋漓尽致的时候，同时也是重拾信心凝聚的最佳时机。 基于市场信心的沦陷其核心因素就是离大多数人太近，大多数人的喜怒哀乐成为了自己对未来市场的走向的情绪指标，其实这就是我们经常所提及的“盲目从众”散户逻辑的一种市场体现，直至最后将会演变成为“羊群效应”。 既然来到这个市场就应该有一个充分的“认知逻辑”，不要总是以为这里只有太平盛世，回顾历史趋势可以发现这都是小概率事件，对于市场而言其实大部分时间都是所谓的“垃圾时间”，回顾历史趋势也正是因为“垃圾时间”的存在才会成就一个辉煌的时代。 笔者观点认为： “该吃吃，该喝喝，该玩玩，该睡睡”这四个关键词就是应对“垃圾时间"最好的良方，耐不住寂寞而频繁乱动，则是现阶段最大的忌讳，就像开车，行使在正确的道路中，只要方向正确，虽然道路中或有堵车出现，最终都将驶向终点，如果一旦偏离方向，仍将四处碰壁。 汽车零部件产业的供需关系与汽车行业的景气度密切关联，2023年汽车行业在经济疲软需求收缩等多重不利因素的扰动下，仍实现了连续十五年产销总量的稳步增长，其实从背后所映射的市场逻辑来看，政策端的强劲支撑就是“家长”给指明的方向之一。 首先从政策端来看，2023年7-9月多部委联合印发了“关于促进汽车消费的若干措施”与“汽车行业稳增长工作方案2023-2024”，其中明确指出促进汽车消费对稳定我国消费大盘，促进产业链高质量发展具有积极推动作用。 根据行业数据统计： 在强劲的政策驱动下，2023年我国汽车产销量突破3000万辆，产销量分别同比增长11.60%与12%，其中新能源汽车产销量达到958.7万辆与949.5万辆，分别同比增长35.8%与37.9%，出口端全年出口491万辆，同比增长57.9%。 随着汽车行业由成长向成熟周期的快速发展，我国汽车零部件产业凭借成本、先进制造、快速反应、同步研发等优势与海外汽车零部件大厂的差距正在进一步缩小。 另一方面来看，未来汽车行业向节能环保，轻量，电动，智能，网联等方向的发展将会是确定性的主流路线，将驱动我国汽车零部件产业随着汽车行业的周期而迈入高景气周期。 ●相关产业链 传统燃油车向新能源电车迭代发展其实就是一次“产业新变化而驱动的市场新机遇”。 例如燃油汽车中使用管路系统就主要集中在发动机周围局限于动力，制动，冷却，空调系统，单车管路系统的需求仅为5-6米左右，价值量偏低。 汽车电动化的发展管路系统不仅仅局限于动力，制动，冷却，空调系统，全新的增量需求增了了动力电池，驱动电机，电控系统，以及热管理系统，行业数据统计相比传统燃油车管路系统的单车需要有望达到16米以上，是传统燃油车的2-3倍，同时单车的价值量也大幅提升。 ●标榜股份 公司深耕汽车零部件产业，通过持续的研发投入绑定国内头部整车厂商进行同步研发，凭借一线整车厂商的供应商优势并率先成为新型车型零部件的指定供应商，现阶段公司在新能源汽车领域的相关零部件已配套量产国内一线整车车型的多项热管理管路及连接件。 2023年公司积极拓展新能源汽车领域国内外整车厂商，斩获了51项新能源管路系统项目的定点项目，达到了全年营收的89.77%，从产能来看2023年公司管路系统产销量均接近1100万件，产销量高达99.84%，产能利用率维持较高水平。 从未来来看，公司新建的管路系统扩产项目规划投产后将新增产能900万件，一方面将有效缓解公司管路系统零部件产能问题，另一方面将积极推动公司未来的业绩预期。 从未来可想象的市场逻辑来看，公司正在积极布局飞行汽车领域，通过持续的独立研发已具备了飞行汽车技术储备，未来颇具想象空间。 $标榜股份(SZ301181)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年6月28日，让我们携手开启新的征程！ 自今天开始我们将正式开启“翻倍计划”七月月刊的更新，整个六月虽然过程坎坷不平，叠加市场情绪的持续低迷让很多人都感受到了市场残酷的一面。 每个人都获得了什么？得到了什么？学到了什么？总结到了什么？结果将是天壤之别，无论多么辉煌的丰功伟绩用“回头看”的眼光都将一清二楚，喜欢“回头看”的读者朋友可以自行回测。 二级市场之所以让人又爱又恨，这里并不是只有失望，只有极少数的聪明投资者在不断的失败中学会如何找到正确的方向，在挫折中不断自省，因为在这里最大的对手不是别人，而是自己内心的那个“魔鬼”，这个“魔鬼”就是我们经常提及的“盲目从众的散户逻辑”，只有彻底剿灭内心中的这个绊脚石，才能彻底打开对于市场底层逻辑更清楚的“认知闭环”。 “产业新变化驱动的市场新机遇”听起来逻辑很简单，但很多人只看懂了其表，并没有看懂其里！ 其实这个逻辑如果站在行业的角度去看并没有什么问题，但是我们要区分清楚“行业”与“市场”两者之间微妙的关系，“行业未来发展的空间”只是“市场”角度中的一个导火索，真正驱动市场情绪的则是“落脚点”，而这个“落脚点”就是主力行为。 今天我们就来聊一聊消费电子行业未来是否有望迎来“产业新变化而驱动的市场新机遇”。 首先从消费电子行业来看，在过去的2023年中受多重因素影响全球宏观经济持续疲软，消费电子行业中的智能手机出货量仅为11.7亿台，同比下降3.2%，甚至一度创打破了过去十年之间手机最低出货量的记录。 不仅仅是智能手机，个人电脑亦是如此，2023年全球个人PC出货量2.47亿台，同比下降13%。 消费电子行业迈入低谷周期其实还有一个非常重要的核心因素，就是技术迭代的创新升级大幅低于市场预期，进入2024年随着AI人工智能产业的快速发展与持续性的技术突破，可以说为科技行业的发展注入了强劲的技术创新动能。 根据行业数据统计： 全球智能手机自2023年四季度开始出货量达到3.26亿台，同比增长8.5%，呈现了止跌回升的态势，个人PC端四季度全球出货量达到5160万台，同比增长4%。 笔者观点认为： 消费电子行业出现的回暖态势，其核心驱动因素就是行业内各大头部厂商积极抢抓AI时代的红利，积极布局端侧AI驱动了智能手机，个人PC等智能终端迎来的全新创新周期。 从行业未来发展来看，新一代通信技术，AI，大数据，云计算，**等技术领域的加速突破，将会进一步加赋能手机，PC，智能终端等硬件的技术创新突破，驱动消费电子行业未来持续的增长动能，消费电子产业链也有望受益于下游需求的持续复苏，进入新一轮的需求增长周期。 ●相关产业链 在消费电子产业链中功能性器件与结构性器件都充斥着重要的作用，例如功能性器件它可以替代传统性的工艺实现每个零部件之间的紧固，散热，导电等等功能，而结构性器件则是消费电子产品的基础框架，能够对安装在其中的各种功能性元器件提供固定、支撑、保护和装饰。 从消费电子零部件产业来看，功能性器件与结构性器件的市场集中度并不高，市场较为分散，通俗的来讲，那些企业可以进入消费电子头部厂商的供应商体系就有望持续受益于未来的需求增长预期。 另一方面则在于哪些企业未来有望受益于AI、5G技术进步带来的硬件需求更新驱动的新型硬件蕴含结构性机会，例如AR，VR等新技术下的智能终端。 ●达瑞电子 公司深耕的消费电子结构性器件与功能性器件，广泛应用于手机组装、PC、屏幕组件等，是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱、VR/AR、头戴耳机、运动相机等消费电子产品及其组件实现特定功能所需的必要元器件。 从公司未来的战略布局来看，公司正在加快AI、折叠屏等高端智能手机、AI 个人电脑（PC）、XR（AR/VR/MR）等代表性新兴电子科技产品相关产能的建设。 从下游需求客户端来看，公司成功打入了包括OLED显示屏行业龙头三星视界，国际知名消费电子终端厂商Apple、Amazon、Google、Microsoft、Jabra、Bose、Sony、Facebook、Sennheiser、Oppo 等企业的供应商体系。 $达瑞电子(SZ300976)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年6月27日，让我们携手开启新的征程！ 在这个市场中多年来一直四处碰壁持续损兵折将的人不在少数，其中不乏许多纵横市场多年的老油条，而这些人之所以把这口黑锅推给市场，让市场来背，其核心因素就是对自身的认知不足，仍不愿去面对发生在自己身上的弊端。 站在心性的角度去看，这部分人都有一个共同的特征“即时满足”，所以多年以来很多人都沉醉于“即时满足”的逻辑之中，在这种逻辑的加持下，哪里最热，哪里最火，哪里情绪最高涨就一股脑的往哪里去钻，虽然可以获得“即时满足”，但从最终的结果来看，仍旧逃不出“七亏，两平，一赚”的天道定律。 这个市场的底层逻辑就是“人性与人性”之间的心态较量，所以市场中无时无刻都在充斥着故意设计，故意灌输，故意误导等等的小作文，如果能够更深一层的去通过自己的“认知逻辑”更为清晰的辨认和远离那些对于市场涨跌评论的陈词滥调，而是坚信自己对行业未来发展与企业未来可展望，可预期，可想象的三重逻辑，那么单单心态就强于很多人。 归根结底来看，想要赢得这场“心性”博弈的战争，只有让自己的“认知逻辑”强于大部分人，而这种“认知逻辑”就是比别人更早的对未来行业发展及产业链做出预测，从而挖掘出未来即将形成的情绪化高潮，这就是所谓的“信息差”。 “产业新变化驱动的市场新机遇”是我们在今年年初就明确的一个市场逻辑，新能源汽车产业的快速发展其实就是产业新变化驱动市场新机遇的一个缩影。 从行业变革来看，在双碳大背景之下传统燃油汽车向新能源汽车转型未来将会是主流路线，而新能源汽车向电动化，智能化，网联化，轻量化发展则将会驱动新一轮的产业变革。 首先我们从整个新能源汽车行业发展现状来看： 2023年受全球经济疲软需求收缩等多因素的扰动下，导致了很多行业需求的持续疲软，而我国汽车行业产销量突破3000万辆，连续十五年稳居全球榜首，其中新能源汽车产销量分别达到958.7万辆与949.5万辆，同比增长35.8%与37.9%。 其次从政策端来看： 近年来多部委联合印发了针对鼓励新能源汽车产业发展的支持政策，其中去年7月举行的顶级会议中就明确提出，未来要通过增加居民收入扩大消费，通过终端需求带动有效供给，特别强调要提振汽车等大宗消费。 最后从市场空间来看： 2023年我国汽车产量3016.1万辆，同比增长11.6%，汽车销量3009.4万辆，同比增长12%，新能源汽车产销量仍不足1000万辆，从未来来看随着新能源汽车的渗透率进一步提升，未来我国汽车产销量仍有较大增长潜力。 ●相关产业链 从汽车产业链来看，传统燃油车时代全球汽车零部件的供应大部分都是由海外大厂所主导，而我国汽车零部件产业相对起步较晚，迈入新能源汽车时代我国汽车零部件厂商凭借成本优势、先进制造能力、快速反应能力、同步研发能力等不断拓展市场，与海外大厂之间的差距逐步缩小，新能源汽车零部件产业在产业新变化的驱动下正迎来一轮全新的市场新机遇。 今天我们就聊一聊被市场所忽略的汽车零部件微动开关。 微动开关作为电子元器件应用非常广泛，它的主要作用就是确保电路系统的安全通断，其技术原理是利用外机械力通过传动件传递至驱动机构上，使其末端的静电触点与动电触点快速接触或断开，从而实现控制电路通断的功能。 从市场逻辑来看，新能源汽车电动化，智能化，网联化的发展有望推动充电枪，充电桩等汽车配件的微动开关需求大幅提升，为行业提供广阔的增量市场空间。 ●东南电子 公司多年来一直深耕家电领域，近年来通过产业链的延伸布局，公司积极拓展下游应用领域深入新能源汽车产业，其汽车微动开关与组件是汽车中控锁、天窗、门锁、座椅安全带、尾灯、换档圈、阅读灯、充电枪、充电桩必须的配套组件。 从未来可预期，可展望，可想像的三重逻辑来看，公司依托家电领域的微动开关技术储备，逐步深入汽车领域，近年来汽车领域的营收比重逐步提升，使得公司多元化的产业布局加速推进，从产能来看，公司新建的年产625万只新能源汽车微动开关项目全部达产后，产能将会大幅提升。 $东南电子(SZ301359)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年6月26日，让我们携手开启新的征程！ 这个让所有人又爱又恨的市场不仅拥有着神秘与美丽，同时也拥有着残酷与无情，归根揭底这里就是一个“弱肉强食”下“人性与人性”之间心态博弈的教练场，其实这里并没有所谓的奇迹，只有像我们这样为了“目标”而奋斗的痕迹。 只有“生而无畏”，方能“战至终章”。 我们在圈子中不止一次的提及，这个市场的底层逻辑并不是一门简单的科学运算，如果只是青睐那些所谓且呆板的均线，K线与形态进行不断的分析训练，多年经历的结果想必已经得到了无数次的印证，方向的选择如果可以通过科学的运算就可以直通罗马大道，那么市场中精通科学运算的大部分人都已经成为顶尖高手。 究其根源来讲，这里是一个充满“艺术”气息的市场，在这里可以看到极致的人性扭曲，所以会凸显大量充斥着“盲目从众”市场心态的人，想要活得好，活得久，“人弃我取”的马前炮逻辑才是“战至终章”的核心逻辑。 自6月5日开始至6月16日为止，内蒙古，武汉，深圳，芜湖等多地陆续披露了“车路云一体化”基础设施建设项目的规划，其中武汉获批的170亿“车路云一体化”重大示范项目助推了市场情绪的持续高涨。 首先从政策端来看，近期针对智能网联汽车“车路云一体化”领域的政策暖风频吹，例如“关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知”，“关于开展智能网联汽车车路云一体化应用试点的通知”，“智能网联汽车车路云一体化规模建设与应用参考指南”。 政策端强劲的支撑，凸显在行业中最为直观的表现就是“车路云一体化”基础设施项目的加速落地，最终试点城市名单正式披露之后推动智能网联汽车产业基础设施规模化将进一步提速。 笔者观点认为： 政策端的驱动导向主要分为两个方面，其一是车端，因为只有扩大车端试点才能进一步推动我国高阶智能驾驶的快速发展，其二则是路端的基础设施建设，随着规模化“车路云一体化”基础设施项目的持续落地，行业有望迎来产业新变化而驱动的市场新机遇。 根据行业数据统计及预测： 2025-2030年我国智能网联汽车数量有望从2800万辆增长至3800万辆，驱动的产业规模有望从1万亿增长至2.8万亿，智能网联汽车将会成为拉动经济增长的全新产业之一。 我们在往期文章中曾明确提出观点，车路云一体化产业链价值量占比最大的就在车端，同时也是整个产业链中的核心一环，而路侧基础设施则有望成为智能网联汽车产业链中增速最快的领域之一。 行业数据预测，2025-2030年我国路侧基础设施带来的产值增量有望从223亿增长至4174亿，年复合增速超过30%，未来的增长前景非常广阔。 ●相关产业链 5月31日北京正式披露了车路云一体化新型基础设施建设项目的招标公告，项目招标总体投资高达99.39亿，覆盖13个区域的2324平方公里的6050个道路路口开展双智专网网络中心的建设和改造。 从市场逻辑来看，“车路云一体化”新型基础设施的规模化落地，将驱动产业新变化下的市场全新机遇，未来哪些企业有能力参与建设车路云一体化新型基础设施的建设，将纵享行业发展的红利周期。 ●航天长峰 公司依托强大的央企背景，积极布局公共安全，智能交通领域，以云，大，物，移，智等前沿技术为支撑，以自研软件平台为内核成为国内复杂大型系统规划设计与集成商。 2022年开始公司就成功打造了全国首个开放式路侧车路协同的测试验证平台，该项目的核心就是以车，路，云为协同建设的车路协同一体化基础设施，通过对路侧的基础设施智能化的升级与改造，实现了包括数字孪生、高精地图、数字中台、研判分析系统、智能控制系统、应急处置系统、关键节点交通事件检测与安全预警系统、重点路段交通运行状态监测与协同管控系统、车路协同信息服务系统等功能。 $航天长峰(SH600855)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年6月25日，让我们携手开启新的征程！ “回头看”与“往前看”是我们在往期文章中提出的两个关键词，市场中很多人的思维逻辑总是停留在“回头看”，因为“回头看”可以看的一清二楚，所以最简单，难的是“往前看”，因为“往前看”是一片空白，在二级市场中就是死亡地带, 只有真正的高手，才会敢于“往前看”。 回头看最容易，它可以让我们一眼看穿“人弃我取”的市场逻辑，5.17-6.17的月刊文章中，我们深入低空经济，商业航天，卫星通信，PCB等多个行业提出了多个市场观点，现在用回头看的思维逻辑必然是一清二楚，九个二十厘米，四个十厘米是不是上演的真实一幕，我们不做吹嘘，相信聪明人都可以自己进行回测。 有人独享盛宴，也有人懊恼愤怒，其实这并不是解决逻辑弊端的核心因素，真正的弊端还是“散户逻辑”下的“盲目从众”心态，这些懊恼愤怒的人总是认为跟随主流可以大幅降低心理负担，殊不知心理负担越小在这个“人性与人性”博弈的市场中才是财富损失最大的因素。 回头看，可以做到独享盛宴的几乎都是“逆人心所向”，虽然中间需要忍受的痛苦时间较长，但最终的结果却是一场巨大的饕餮盛宴。 虽然市场中的底层逻辑“大道至简”，但却只有极少数人可以做到“眼光，格局，认知”三重逻辑的加持，最终得以修心，活得更久，更滋润，可惜的还有大量四处碰壁的人仍在沙漠中不断的迷失方向。 “人弃我取”与“人取我与”表面来看简单的道理人人皆懂，但是真正做起来却很难，同时这也是敢于”往前看“的核心因素。 对于PCB行业来说，在过去的2023年其实对于整个行业带来的冲击很大，全球经济增速的疲软叠加诸多外部因素的困扰，PCB行业下游的需求呈现了持续低迷的发展态势，需求减少而供给饱和带来的最明显的产业格局就是供大于求，所以PCB产业的市场竞争异常激烈，降价内卷成为常态，行业景气度持续低迷。 根据行业数据统计： 2023年我国PCB行业的产值仅为377.94亿美元，同比下滑13.2%，虽然略低于全球14.96%的增速，但如果从PCB产出面积来看，行业产值的同比下降幅度远超产出面积的同比下降的幅度，其最直观的因素就是因为下游需求持续低迷引发的价格持续下降。 从行业未来发展趋势来看，行业数据预测2023-2028年全球PCB产值的年复合增长将达到5.4%，产值规模达到904.13亿美元，同时预测我国2023-2028年PCB产值的年复合增速仅为4.1%，产值仅为461.8亿美元。 这里需要提及一点，我国PCB产能占到了全球一半以上的产能，而行业预测产值却低于全球增速，其中就映射出了未来PCB行业发展的产业变革核心。 从产品结构来看，未来3-5年全球PCB行业的全新增量机遇就是AI服务器，通信，智能驾驶等新兴应用领域，而这些全新的增量市场需求正在向高精度，高密度，高可靠性的高端领域发展。 笔者观点认为： 未来PCB行业发展的全新机遇并不在于消费电子的需求复苏回暖，而是在于高端领域的国产替代，以适应下游服务器和数据存储、通信、智能驾驶等全新应用端市场发展的需求。 ●相关产业链 从2023年PCB行业需求端的产品结构来看，较为低端的封装基板下滑接近30%，16层以下的HDI板，单双面板下滑超过10%以上，但是18层以上的高端领域依然保持相对较高的增速，行业预测2023-2028年的复合增速将达到7.8%-8.8%，大幅高于行业总体增速水平。 我们在往期文章中曾明确提出市场观点，未来PCB行业的发展机遇就是下游全新应用领域驱动的增量机遇，AI服务器与智能驾驶，今天我们就聊一聊未来3-5年有望驱动的另一个全新增量领域—通信。 通信设备其实一直都是PCB产业一个非常重要的应用端，随着商业航天被定义为顶层设计，低轨卫星的组网将快速发展，而下一代通信技术则有望成为PCB产业未来发展的重要驱动力。 ●本川智能 公司以通信设备为主导持续深耕技术创新，在5.5G，6G与卫星通信等新一代通信技术领域积极布局相关研发，去年10月公司通过合作研发的形势进行了6G通信用高端PCB的研发，可满足6G通讯用PCB制作与应用的需求，为高性能PCB产品制造提供技术支持。 从公司产能来看，2023年公司PCB产能达到67万平方米，在行业整体需求低迷的同时公司录得产能与销售面积的双增长，其核心驱动因素就在于公司一方面积极布局海外市场，在行业周期底部积极拓展海外客户并获得批量订单，2024年有望持续放量有望成为全新的业绩增长点。 另一方面来看，公司积极布局的汽车电子领域覆盖新能源汽车的核心部件，车载雷达，智能驾驶领域持续放量，在光模块领域的核心客户订单逐步放量。 $本川智能(SZ300964)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日 19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是 2024年6月24日，让我们携手开启新的征程！ 很多人形容现在的市场情绪好比一场灾难，如果不赶紧逃离将会葬身火海，其实市场中越来越多的人持有这种观点并不稀奇，因为这不仅是“天道”，同时也是多年不容改变的市场定律。 对于这种市场观点我们并不想去打嘴仗去反驳，因为这个市场的底层逻辑就是“人性与人性之间的博弈”，在这场逻辑之下只有极少数人可以长期稳定的活下去必然有它的道理，同时也是大多数人长期在这个市场四处碰壁的核心因素。 大多数人都有一个局限性的“认知闭环”，总以为凭借自己掌握的几个技巧和战法招数，几句广为流传的市场箴言歇后语就浑身是胆，而我要讲的的是并非如此，这里是一个在主力行为相互勾稽，相互校验之下凸显的逻辑自洽的框架体系，它们之间的关系就如同“路，车，人”，核心是概率，安全边际，预期差。 就像人开车一样，选择了正确的路，正确的方向，把车一直开下去就会到达终点，朝令夕改频繁变道只会越走越远，在通俗一点来讲，现在车道中出现的车祸，并不是一场灾难。 在6月17日的文章中我们对PCB行业当前与未来的发展趋势进行了阐述，其中明确提及了当前PCB行业整体仍然处于供大于求的产业格局，并提出未来PCB行业发展的核心驱动因素只有高端领域的国产化替代与下游全新应用领域的增量需求。 对于聪明人来说，发现自己走错了方向，走错了路会及时的寻找和发现自身的不足，在这里我们不过多吹嘘，因为真正看懂市场逻辑的人早就享受了这个饕餮盛宴。 从PCB行业未来的发展机遇来看，下游全新应用领域的增量需求是核心因素，其市场逻辑简单明了，未来5-10年AI行业与汽车智能化，网联化的确定性发展趋势将强劲提振高端HDI板，高速高层，封装基板的增量需求，有望驱动PCB行业全新的高景气周期。 根据行业数据统计及预测： 2023年全球PCB的市场规模为695.17亿，同比下降14.96%，2022-2027年全球PCB行业市场规模年复合增速为2%，其中AI服务器与数据传输领域的年复合增长高达6.5%，汽车领域增速4.8%，增速明显高于行业平均水平。 如果站在市场中的角度来看我们可以清楚的发现，虽然市场中深处PCB行业的企业众多，但是市场情绪的驱动只是冰山一角，这就是我们上文中所提及的“路，车，人”的逻辑关系。 ●相关产业链 其实当前PCB行业正在经历的产业全新变革无非就是两点！ 其一：全球半导体行业的周期复苏驱动的PCB周期同步复苏。 其二：未来全新应用领域的增量需求驱动的成长周期，也就是说PCB行业面临的行业机遇是周期叠加成长的双重逻辑共振。 今天我们聊一聊，除AI服务器与汽车领域的增量需求之外，被很多人忽略卫星通信领域。 ●中英科技 公司多年来一直深耕通信材料领域，以铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布等为主要材料，专门为高频印制线路板设计复合型高频基板，而这种关键原材料是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料，下游需求端主要集中在基站天线、射频、功放系统，除此之外还是卫星通信，卫星导航的核心原材料。 公司现阶段拥有高频基板80万张，PP800万米的产能规模，其中高频微波基板是航空航天、卫星通讯领域的核心原材料之一。 从未来发展来看，公司正在积极布局汽车，军工等领域，随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，智能汽车与卫星通信领域的产能有望大幅提升。 $中英科技(SZ300936)$

首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日 19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是 2024年6月21日，让我们携手开启新的征程！ 在这个市场中多年来衍生出的“模式”有几十乃至上百种，每种“模式”下都诞生过各种各样的顶尖高手，但数量可以说是凤毛麟角，其实现在依然还有很多人都妄想着去寻找某种“模式”下的高手，经过多年的市场验证，结果大多都是昙花一现。 从市场的底层逻辑来看，其实并没有所谓最好的“模式”，因为这个市场的底层逻辑究其根源就是“人性与人性之间博弈”下的信息差体现，马后炮逻辑的散户就应该给马前炮逻辑的主力抬轿子，这是天道也是市场定律。 在这个市场中做不好，持续四处碰壁，搞得自己心态具崩的人对于“认知”逻辑的理解并不透彻，“回头看”的认知逻辑深深的印在内心深处，逻辑非常清楚，所有的东西只要是回头看都一清二楚。 “回头看”谁都会，真正难的则是“往前看”，也只有真正的“高手”才会教会你如何“往前看”而不是“回头看”，这就是典型的“认知差与信息差”之下的马前炮市场逻辑。 对于每一个普通人来说，两市五千余家上市公司所涉及的行业与产业极其广泛，但大部分对于行业当前所处的发展趋势更是一知半解，更别说当前市场中涉及的前沿技术与行业竞争格局究竟是什么？试想一下，如果一个人连这些最基本的行业发展格局都搞不懂，如何去捕捉市场机遇？ 例如先进封装，通过先进封装可以把芯片与相关组件进行高度集成，使其尺寸更小，功耗更低，性能更高，先进封装与传统封装最明显的区别就是先进封装可以大幅减少芯片之间的连线长度与信号的延迟，大幅提升数据的传输速度与系统性能。 从行业的底层逻辑就可以清楚的看到，先进封装的快速发展的核心是驱动半导体行业未来更多的创新和机遇。 所以说，“先进封装”只是一种在半导体制造过程中的创新技术。 根据媒体新闻报道显示： 存储大厂海力士，美光等企业2024年全年的HBM产能已经全部提前售罄，其订单可见度已经排至2026年，它们这些产能几乎全部都是被英伟达包圆了。 HBM高带宽存储器对短连接的要求非常高，要想实现高焊盘数和密集的短连接则需要2.5D先进封装技术的支撑。 从先进封装发展现状来看，当前先进封装技术可分为晶圆级封装，2.5D封装与3D封装，其中3D封装技术通过TSV技术可以实现多个芯片的堆叠与互联，不仅可以大幅降低成本，还可以将芯片的性能大幅提升，根据行业预测来看，三星即将推出的3D封装就是为了下一代HBM。 从供需端来看，受需求端AI芯片的需求提振，先进封装的产能呈现偏紧的市场格局，供大于求的供需格局之下最明显的一个特征就是涨价，从媒体报道的新闻同样证实了这一点，行业预测2025年先进封装的价格将提升10-20%。 ●相关产业链 从市场逻辑来看，供需结构的偏紧将直接驱动封测厂商的积极扩充产能，只有加快先进封装产能的建设才能更好的满足下游客户需求。 2023年受多重因素影响，全球半导体行业经历了至暗时刻，封测行业亦是如此，以价换量的竞争格局频现，叠加此前扩产产能的持续开出，国内半导体封测厂商订单不足的问题尤为凸显，所以行业内大厂都在缩减资本开支。 从未来来看，全球经济的逐步复苏叠加AI推动的增量需求，封测厂商资本开支出现回暖，下游封测厂商扩产的意愿回升。 封测厂商的扩产意愿回升将直接驱动上游设备端迎来复苏周期，数据统计今年一季用于先进封装的晶圆厂设备投资达到31亿美元，同比提升了6%。 ●金海通 公司自成立之初开始，多年来一直深耕全球半导体芯片测试设备，高端半导体装备销往中国大陆、中国**、欧美、东南亚等全球市场。 公司的高端半导体设备在整个半导体制造环节中主要应用在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 根据公司董秘在互动平台的信息披露显示：当前无论是运用晶圆级CoWoS，2.5D还是3D封装的先进封装技术，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，在进行测试分选的时候都离不开公司的相关半导体设备。 从未来可想像，可预期，可展望的三重逻辑来看，公司未来研发HBM相关测试设备想象空间巨大，因为当前公司正在积极推进适用Memory和MEMS存储芯片的研发项目合作。 $金海通(SH603061)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，欢迎持续订阅“翻倍计划”月刊！今天是2024年6月20日] 自5月20日沪指攻击三千两百点受阻至今，指数层面已经连续22个交易日萎靡不振，市场情绪的持续低落让很多人的悲观情绪进一步加重，甚至还有很大一部分人又开始讲起十几年勇夺不下的三千点保卫战的拉稀故事。 三千点如何？两千八百点，两千六百点又如何？三千点保卫战的意思对于市场来说，更多的则是大家的一种心理关口而已，对于市场未来的发展趋势并没有太大关系，两千六百点进场套在三千两百点的人比比皆是，三千两百点入场在两千六百点吃大肉的同样也是大有人在。 今天我想与读者朋友们分享一个最简单不过的市场底层逻辑，只要能看的懂并深刻领悟，那么你将会在市场中变得成熟很多。 我们在圈子中经常拿“极少数人”与“大多数人”做对比，在市场中能长期独享饕餮盛宴的只有“极少数人”，这是定律也是天道，它们两者之间最大的区别就是“极少数人”看到价格的大幅波动时意识到的风险不是减少而是增加，相反，在价格向下波动的时候意识到的是风险的降低而非增加。 在通俗易懂的来说，如果你是这场牌局的发牌者，你更青睐的是价格上涨还是价格下跌，很显然是只有当大多数人选择抛售的时候作为这场牌局掌控者的你才能拿到更多廉价的筹码，而接下来这场牌局的掌控者要做的就是如何将这些廉价筹码进行包装，从而卖个好价钱。 多年以来，“大多数人”在市场中四处碰壁的核心因素就是背其道而行之，以“价格”定义强弱好坏的心态无法改变，在这种心态之下甚至可以放弃确定性去寻找心惊肉跳的不确定性，就是这种不确定性可以给予带来更快的刺激感。 总以为自己比别人更聪明，殊不知最终的结果更多的是损兵折将，其实打败你的不是市场中的主力也不是你的对手，而是你自己心中的那个魔鬼，因为大部分的兵马钱粮损耗都是出现在一次次的追涨杀跌过程中。 市场本身就是一场弱肉强食的人性博弈，想成为”极少数人“的核心则是彻底改变“盲目从众”的散户逻辑。 随着武汉170亿“车路云”一体化重大示范项目的批复直接点燃了市场中“车路云”概念的持续发酵，那么从行业发展的趋势可以清楚的看到，“车路云一体化”的项目建设正在加速推进。 从政策端来看，6月初披露的“关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知”中就明确提出，接下来多部门会对首次集中申报的方案进行评审并确定试点，试点城市的名单出来之后也预示着L3级以上的高阶自动驾驶产业的商业化进一步提速。 作为行业内的领军企业华为在刚刚举行的CICV 2024科技周国际边会上表示，将会在下半年推出“车路云”新产品，以解决“车路云”路侧和感知短板。 在上一期“车路云”文章专题中，有一位读者的评论非常具有代表性，其直言讲到“车路云不就是车联网吗？两者有何区别？可以说是换汤不换药”。 今天我们就聊一聊两者之间究竟有什么区别和关联，首先从政策端来看，本轮政策的主要发力点是围绕的车与路，其中车端试点的加速标志着高阶智能驾驶的提速，同时也是整个车路云一体化产业链中价值量占比最高的领域。 路端基建开启的加速规模化落地则有望成为智能网联汽车产业链中增速最快的领域之一。 从未来市场空间来看，行业数据预测2025-2030年车路云一体化网联汽车产业规模有望达到7295亿-2.58万亿，年复合增速高达28.8%，未来发展空间巨大。 从产业链来看，车路云一体化主要分为三个核心领域，智能网联汽车，智能化路侧基础设施，云控平台，从未来发展趋势则是核心的车产业空间大，智能化的路侧增速最快，而云控平台产值增速略逊。 车联网的核心则是整个“车路云一体化”的基础支撑，它涵盖了车联网蜂窝网络、高精度地图与组合定位、车联网信息安全，也就是说没有这个基础作为支撑，“车路云一体化”就无法协同与信息之间的交互。 ●相关产业链 从市场逻辑的角度去看产业链就非常清楚，无论是任何介质想要和互联网进行连接，从而实现信息的交换和通信，达到智能化识别，定位，跟踪与监控都离不开感知，网络，平台和应用四个网络架构。 根据行业数据统计： 2022-2027年我国车联网控制单元的市场规模有望从50.3亿增长至突破100亿，年复合增速高达14.8%。 笔者观点认为： “车路云一体化”中的车端未来将会被定义为新型的智能终端，建设新型基础设施等多举措抢占智能网联协同发展将成为未来产业链融合变革以及数字经济新价值的核心一环，而构建“车路云”融合发展产业生态的核心一环就是未来推行的强制装车的网联设备。 ●移为通信 公司作为行业内无线物联网设备领域的标杆，自研的无线联网终端设备可集成卫星定位系统、传感器系统、电源管理系统、控制系统、通信系统、处理系统等硬件，高端领域储备了多种无线通信以及蜂窝物联网技术与射频识别技术。 公司的车载信息智能终端具有两大核心功能，通过前置安装入车端可全程实时工作，通过传感器系统采集数据信息，并且通过卫星定位系统处理器判断、采集位置信息，然后将上述信息通过内部集成的通信系统与后台服务器进行数据通信，将采集数据传送至服务商后台。 2024年初，公司开始积极布局智能网联汽车，拓展前装及后装领域车联网智能终端等产品的功能和应用场景，其智能终端网联设备未来将会成为ADAS、自动驾驶、智能感知、智能座舱、智能车云、智能网联、V2X的基础支撑。 根据公司董秘在互动平台的信息披露显示，现阶段在智能网联汽车的车前装市场，公司已经获得了相关产品订单。 $移为通信(SZ300590)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，欢迎持续订阅“翻倍计划”月刊！今天是2024年6月19日] “七亏，两平，一赚”的市场定律并不是危言耸听，而是市场中绝大部分人亲身体会的一种市场验证，讲句诚恳的话，长期存活在这种定律之下绝大部分人，其实你并不比任何一个人差，之所以出现如此之大的市场结局，只有三个个关键词“眼光，格局，认知”。 真正的高手教会你的不只是如何吃鱼，而是学会如何捕鱼，如何学会撒网去捉鱼群，但是由于每个人的“眼光，格局，认知”存在明显的差异，有的人只会吃鱼而不会捕鱼。 站上市场的角度去看，这部分人只是以一种单纯的如何吃鱼的目的去做人性博弈，那么结局也注定了它不可能成就超凡的长期业绩。 举个例子： 就在前天也就是本周一，我们针对PCB行业当前与未来的发展趋势进行了探讨，其中明确提出两个关键核心因素，其一，当前PCB行业仍处于供大于求的产业格局，其二，驱动未来PCB行业增量需求的两个因素是高端领域的国产替代与下游全新领域的增量需求。 仅仅相隔一天，很多持有不同观点的读者朋友选择了沉默，其核心因素就是出现了长达二十厘米的板子，这里就出现了两个非常重要的“认知”逻辑，昨天还抱有不同观点的读者朋友提出的低端化，业绩拖垮化，行业竞争恶劣化的人由于“认知”逻辑的错误注定它们永远也成为不了市场中的极少数人。 纠结根源来看，这部分人存在的“认知”逻辑其实还是处于“盲目从从”的散户逻辑闭环之中，因为这些人只懂得吃鱼而不懂得如何捕鱼，以“价格”去定义强弱与好坏的心性奇强，最终会掉进“认知差”的坑中。 “认知差”最明显的区别就在是站在了我们之前所讲的三个阶段的对立面，第一阶段，市场中的极少数人在狂热中嗅到风险，第二阶段，大多数人开始感受到出现的形势恶化，第三阶段，几乎所有人开始沉浸在悲观情绪之中，开始纷纷离场，殊不知这就是一个完整周期的轮回。 从行业未来发展趋势来看，无论是商业航天还是低空经济，这两个行业的市场定位是顶层规划，其背后映射的核心就是打造未来经济增长的全新动力，这是毋庸置疑的。 拿商业航天来看，之前很多人的市场观点则更多的是偏向于假大空，说这种耗费大量金钱的产业很难得到快速发展，我只能说“认知”的局限只会决定你未来在市场中的有限的“认知”收益，它们之间是相互平衡的关系。 根据媒体新闻报道显示： 近期马斯克就旗下太空技术探索公司相关问题进行公开披露，未来几个月内将推出迷你版的星链终端设备。 其实是个聪明人都可以看的明白，马斯克筹备多年的太空技术探索公司星链即将走向商业化应用的阶段，同时也印证了当前阶段低轨卫星互联网的快速发展，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道。 笔者观点认为： 商业航天背后所映射的核心逻辑就是卫星通信。 ●相关产业链 首先我们从行业发展的催化端来看，6月初马斯克旗下的SpaceX进行的第四次星舰试飞几乎完成和验证了测试超重鹰火箭和星舰飞船的回收能力，并且在下半年还将有高达五次左右的星舰试飞动作。 其次，从国内商业航天发展的趋势来看，海南航天城二号发射工位顺利竣工进入全系统合练阶段，叠加国内企业鸿擎科技披露的”鸿鹄三号“超10000颗低轨卫星的星座备案申请，国内规划中的超过万颗低轨卫星星座达到了三个，另外两个则是星王GW计划于上海G60星座。 最后，从应用端来看，近期电信在舟山进行了基于亚洲9号卫星的NR NTN业务应用试点，在商用轮渡航线中的语音及宽带互联网通信，成功实现了无缝网络覆盖的天空地一体化通信。 笔者观点认为： 随着商业航天发射端的技术迭代与技术创新的持续突破，发射端的降本将持续下行，卫星通信的产业化将加速推进，卫星通信应用端的商业化应用也将会加速落地拓展。 站在市场端的角度来看，未来哪些企业有能力率先实现卫星通信应用端的商业化落地，则有望纵享行业发展驱动的红利周期。 ●梅安森 公司积极布局卫星互联网产业，目前已经取得了国内小口径终端地球站通信，内容分发网络，互联网介入服务三个核心领域的卫星互联网业务牌照。 根据公司信息披露显示，公司储备了卫星通信稀疏相控阵算法等核心技术，具备卫星信号调制解调器的生产能力，未来将推出满足多场景下卫星宽带通讯需求的终端产品。 除此之外，从未来可想象，可预期，可展望的三重逻辑来看，公司积极布局卫星通信行业的同时正在开展商业航天低成本元器件与核心零部件的研发与生产，现阶段公司的卫星通信设备已经达到了基于卫星通信的宽带网络连接服务，正在下游无人机企业进行试用验证阶段，未来有望在低空经济实现商业化落地。 $梅安森(SZ300275)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月18日] 对于我们每个普通至极的市场参与者而言，最可怕的并不是持续损耗的兵马钱粮，而是当你持续遇到错路，弯路的时候尚不能知途而返。 我们曾经多次分享过诸多典型的例子，惨痛的教训历历在目，在股市中，别人讲一千句，一万句，都不如自己狠狠的摔一跤来的实在，因为只有疼痛才是治疗伤悲最好的良药，太多的人妄想着在市场中找到捷径，最后却发现自己所走的弯路，错路，一米也没有少。 自昨天开始，很多圈子里的小伙伴不约而同的都在谈论一个话题，就是“车路云”，其实原因很简单，因为“车路云”迎来了市场的情绪催化，是当前最热的题材，很多人蠢蠢欲动，都想着去分一杯羹。 试问？“车路云”题材当前是否处于情绪高潮阶段？是否属于“马后炮”的市场逻辑？ 我们在往期文章中曾分享过，市场的底层逻辑其实非常简单，无非就是“三个核心阶段”，第一阶段极少数人发现并认为，这个市场逻辑未来将会得到预期兑现，而这个阶段也正是大多数人看不懂而人尽弃之的时候，第二阶段少数人看到了市场的正向反馈，意识并认为某个市场逻辑即将兑现，第三阶段则是所有人受“价格”的引导都认为这个市场逻辑即将引爆，市场情绪达到顶峰，此时大概率也是击鼓传花的最后一棒。 其实无论是长期订阅月刊与特刊的铁粉读者还是新读者朋友们都可以翻看一下往期文章，回测一下我们是不是在4月30日与5月20日当时特斯拉FSD引爆无人驾驶的题材的时候就明确提出了“车路云”的市场逻辑？ 当前阶段做到“马前炮”市场逻辑的人正在逐步进行预期的兑现，独享又一次的饕餮盛宴，如果没有先人一步的“信息差”认知，而自己又没有先手牌在手，应该对于火热的市场情绪避而远之。 虽然市场中很多人都在讨论“车路云一体化”，但从实际结果来看很多人连自己都搞不清究竟什么是“车路云”，背后所映射的行业发展底层逻辑更是一知半解。 只有让自己搞清楚未来行业发展的底层逻辑，才能看的清楚未来的市场逻辑，其实逻辑非常清晰，近年来随着新能源汽车向智能化，网联化的方向持续迭代创新，自动驾驶技术成为核心驱动因素，而以V2X技术为基础的汽车网联化与道路的智能化则是实现高阶自动驾驶的核心底座。 笔者观点认为： “车路云一体化”的V2X技术其背后的核心逻辑就是智慧交通。 根据新闻媒体报道显示： 近期武汉“车路云”一体化重大示范项目正式获得批复，其项目投资高达170亿，建设内容包含智能网联汽车服务平台、智慧泊位、车规级芯片产业园、无人驾驶产业园等，并于本月破土动工。 其实这并不是偶然，早在5月31日北京也曾披露了“车路云”一体化新型基础设施项目招标公告，其项目投资高达99.4亿。 笔者观点认为： 多地披露的“车路云”一体化项目建设规划其实就是向市场端传递的一种积极信号，叠加政策端密集披露的一系列关于推动智慧交通产业发展的强劲政策，我们可以清楚的看到，“车路云一体化”作为新质生产力的重要支撑，未来发展空间非常广阔。 从未来市场空间来看，行业预测未来3-5年我国车路协同行业市场预计将达到2448亿美元，2023-2028年复合增长率为13%。 ●相关产业链 从技术端来看，车路协同的核心就是车载通信技术，这种通信技术可实现车，人，路之间动态信息的实时交互，并在全时空动态交通信息采集与融合的基础上开展车辆主动安全控制和道路协同管理，充分实现人车路的有效协同。 如果叠加车辆与其他交通参与者例如路侧基础设施，云端等平台实现的车与车、车与路、车与云端的信息交互和协同，提高整个交通系统的感知，未来谁有中标“车路云一体化”新型基础设施项目的能力，未来则有望纵享行业发展驱动的市场新机遇。 ●皖通科技 在公路信息化领域，公司深耕公路信息化的全生命周期，具备从规划设计，软硬件开发，系统集成，运维服务等全产业链的公路信息化解决方案。 在智慧交通领域，公司近期中标了多个智慧交通工程，以智慧交通业务丰富的交通大数据及雄厚的交通数据处理技术为基础，形成从产品到解决方案的完整产业链。 其中公司研发的智慧交通云信息服务系统与综合交通运输信息系统均采用最新的物联网技术、云计算技术，设及信息采集与服务层、基础支撑层、数据支撑层、综合应用层和应用展示层等数据分层处理框架，以支撑综合交通各类数据感知、数据传输、数据处理及分析。 根据公司信息披露显示，公司研发的智能化交通信息系统将成为推动构建人车路和环境协调运行的新一代综合交通运输运行协调体系。 $皖通科技(SZ002331)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月17日] “该吃吃，该喝喝，该玩玩”这三个关键词是我们在“翻倍计划”圈子中提及频率最多的三个关键词，虽然讲起来非常容易，但真正让每个人去做到的时候，又何其容易，甚至有些人穷极一生也做不到。 这三个关键词背后究竟映射的含义是什么？ 彻底悟透的人其实早就已经在独享每场的饕餮盛宴，只有那些只看其“表”不看其“里”的人仍在四处碰壁。 市场情绪的持续低迷，引来的是芸芸众生的唾骂，其实我认为更多的还是应该保持冷静乐观的一种心态，因为我们经常在讲，只有时局不好的时候，才是真正市场机遇来临的时刻，“跌”与“涨”的关系其实非常微妙，真正的高手看懂的是“跌”的马前炮逻辑，而"吹手“只会大肆宣扬马后炮的市场逻辑。 至今仍在四处碰壁的人只有一个核心弊端就是”焦虑“。 笔者观点认为： 一个人的拥有的“超额认识”和“超额眼界”是决定这个人在市场中最终取得的“超额收益”，不仅决定了这个人看待市场的“宽度，气度，厚度”，还决定了其跨越阶层的人生高度。 由于“格局”的认知不同，很多人对于“涨跌”的“焦虑”异常敏感，以“价格”定义逻辑的心性甚至超越了自我。 其实我们根本不需要因“价格”而去定义市场逻辑，真正应该去做的则是你是否原意去相信某个市场逻辑未来是否可以达到你的预期，而不是因为“价格”的变动成为你入场的理由。 我们在上周二的文章中针对当前PCB行业的发展与未来的产业发展趋势谈了一些市场观点，其中明确指出，当前PCB行业仍然处于一个供需端供大于求的产业格局，而未来的核心驱动因素就是高端领域的国产化替代与下游全新领域需求的增量机遇。 市场端给的反馈究竟是什么，我们不再去吹嘘，因为只有真正看懂逻辑的人早就把这个丰盛的午餐揽入怀中，现在来看只是马后炮的市场逻辑，并无太大留恋。 今天我们就聊一聊，PCB产业下游全新领域需求的增量机遇究竟在哪？ 从行业发展趋势来看，自去年开始快速发展的人工智能行业驱动了高算力成为重要的产业底层基石，而高性能服务器则作为高算力的载体，驱动的增量机遇在未来有望实现高增长态势，通过产业链的供需传导将拉动相应高速PCB的需求同步增长。 根据行业数据统计： 2021-2022年全球数据中心市场规模为679.3亿美元-746.5亿美元，分别同比增长9.79%与9.89%，而我国2021-2022年数据中心市场规模则为1500.2亿-1900.7亿，分别同比增长28.50%与26.70%。 由此数据可以清楚的看出，我国数据中心的市场规模增长是远超全球增速的。 另一方面从全球服务器出货量来看，2021-2023年全球服务器出货量由1700.8万台增长至1882.1万台，同比增长4.3%，保持了稳定的增长趋势。 笔者观点认为： PCB行业未来全新的增量需求主要驱动因素就是服务器与汽车领域，其中服务器行业成长速度较高，2022~2027年复合增速达6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器平台的持续升级以及AI服务器带动的PCB需求的量价齐升。 ●相关产业链 从增量需求端来看，AI服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡叠加服务器升级将会驱动PCB层数，材料等性能的大幅提升，对应的价值量有望同步提升。 从技术路线来看，新一代服务器的信息交互速度大幅提升的同时将对PCB的加工密度，层数以及CCL材料均提出了更高的要求，其中高频高速是增量需求的核心，而解决高频高速需求的核心则是所需的CCL材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级。 如果我们把每一次入场的开局都当作一场全新牌局的开始，那么谁能成为下一个尚未被市场挖掘的厂商就是一个标志的马前炮市场逻辑。 ●科翔股份 公司多年来一直深耕PCB产业，凭借技术工艺的持续突破创新，形成了PCB双层，多层，高密度互联HDI板，厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等丰富的PCB产品管线，其年产能达到500万平方米。 公司是国内少数具备任意层互连HDI量产能力的公司之一，其技术工艺HDI 板最小孔径可达 0.075mm，最小线宽/线距可达 0.05/0.05mm，任意层互连HDI板量产最高层数可达14层。 在高端PCB领域，公司已具备小批量量产普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板。 从市场情绪驱动点来看，市场情绪关注的核心要点与未来可预期的因素则是公司是否成为英伟达等AI服务器厂商的PCB供应商？ 其实我们只需理解两个知识点，国内的HDI与IC载板属于高端PCB领域，具备量产能力的厂商是少数的，公司董秘在互动平台的信息披露显示，公司与英伟达等AI服务器厂商存在通过产业供应链进行部分产品的合作。 $科翔股份(SZ300903)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月14日] 在这个市场中摸爬滚打几年，十几年乃至一二十年的人比比皆是，但为什么这么多年下来总是有大部分人感叹这个市场最后亏钱的总是自己？ 其实我们每一个人并不比谁差多少，就其核心因素就是很多时候往往被一些表面现象所产生的压力，恐惧，诱惑所影响，从而促使自己被迫陷入“盲目从众”的传统观念的逻辑闭环中，一旦陷入这个“认知”局限的逻辑闭环，就很难找回自己本应认为是正确的方向。 正因为市场中的大多数人，同时也包括正在阅读文章的你根本无法抛开这些“认知”闭环的约束和束缚，导致自己无法看清市场底层逻辑的本源，最后只会形成一个心态理念，只会以“价格”去定义标的的强弱与好坏，自始至终都由市场情绪牵着鼻子走，久而久之形成的肌肉记忆则是“频繁操作”，“频繁寻找机会”，“频繁追涨杀跌”。 如果大多数人可以做到以一颗清醒且冷静的心态去看待，去认知某个市场逻辑背后究竟映射的是什么，去冷静思考整个市场逻辑的本质，去深挖主力行为背后所映射的含义预判其未来意图，那么你将会由大多数人向极少数人所转变。 透过本质来看待市场，其核心逻辑就好比一场人气竞赛，往往市场中的大多数人都是选择在人气最旺的时候采取行动，因为大家都认为这个时候的确定性是最大的，其实不然，当人气最旺的时候往往伴随的则是“马前炮”逻辑的预期兑现，一切利好因素和看好的市场观点都将会被计入其中，直至再也没有新的买家出现最后才发现自己就是那个马后炮逻辑的受害者。 道理虽然很简单，但是很多人在这个市场中穷极一生也无法彻底醒悟，因为大多数人与极少数人形成的收益关系结果，是天道，而不是概率！  根据媒体新闻报道显示，特斯拉的掌门人马老板在昨天举行的年度股东大会中透露，将会在2025年开始量产Optimus机器人，同时预测明年特斯拉将拥有数千个在运行的Optimus机器人。 与此同时，英伟达举行的2024 COMPUTEX大会中掌门人黄老板也直言表示，下一波AI浪潮是物理AI，未来一切将机器人化。 另一方面来看，七月上旬与八月下旬将分别在上海和北京举办2024世界人工智能大会和2024世界机器人大会，届时人形机器人有望迎来密集的市场情绪催化。 从国内人形机器人产业发展格局来看，5月中旬国内企业宇树发布人形智能体 Unitree G1，率先开启国产人形机器人的商业化，由此我们可以清楚的看到人形机器人的商业化落地逻辑清晰，并且整个产业也正在处于规模化量产前期。 根据行业数据预测，2025年特斯拉将实现万台人形机器人的生产，并在三季度开启预售，此阶段对量和价的需求不迫切，反而对质和稳定性要求更高，因此第一批定点供应商定点大概率以海外为主，后续规模化量产将向国产供应商扩散。 笔者观点认为： 未来国产人形机器人供应商产业链有望迎来产业新变化而驱动的市场新机遇。  ●相关产业链 从当前人形机器人硬件端来看，人形关节的硬件方案将会成为未来的主流路线，如果站在市场的角度来看，当前市场中各种人形机器人概念鱼目混杂，李逵与李鬼真假难辨。 首先从关节硬件来看，旋转关节涉及的核心零部件就包含无框力矩电机，低压伺服电机，谐波减速器，编码器，力矩传感器，线性关节零部件涉及行星滚柱丝杠，T型丝杠，轴承，灵巧手执行器涉及空心杯电机，伺服推杆，微型齿轮箱与传感器等核心零部件。 人形机器人的核心零部件涉及产业链极其广泛，但是从价值量端来看，行星滚柱丝杠、微型行星滚柱丝杠、T形丝杠价值量最高。 今天我们就聊一聊被市场所忽略且实锤供应人形机器人各类转动单元的另一个核心零部件。 ●力星股份 高端精密滚动体是关键机械设备的核心零部件之一，因具有较高的技术壁垒与较长的下游客户验证周期，具备较高的进入门槛，行业中能够批量化生产高精密滚动体的企业数量相对固定，行业集中度较高。 公司的轴承滚动体精度等级最高可达Ⅰ级，是精密数控机床，机器人，航空航天等制造领域中所需的各类轴承中所需的核心零部件之一。 虽然当前海外人形机器人所需的轴承基本由海外的各大巨头垄断，但这些海外巨头所需的高精度轴承滚动体则是由公司供应。在人形机器人的应用中高精度轴承滚动体是其在各类转动单元中必须的精密零部件之一。 公司董秘在互动平台披露，当前公司产品已经实锤应用到人形机器人中。 $力星股份(SZ300421)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月13日] 市场情绪的持续疲软把很多人的内心摧残的心烦意乱，一旦这种疲软情绪进一步蔓延则会驱动越来越多的人做出抛售决定，“屈从于恐惧"成为了大部分人理解成为的明智选择。 历经多年市场经验的验证每个人其实都是最好的见证者，“屈从于恐惧”其实并不是一个明智的策略，更多的是一种“盲目从众”逻辑的一个市场体现，相反，我们则认为“逆人性所向”则恰恰是市场给予的“人弃我取”的大好时机，“顺人性所向”映射的就是追涨杀跌。 其实我们每个人内心都心知肚明，“罗马”的建成不是一天，两天，一个标的的重大趋势形成也不是一天，两天确立的，整个过程需要时间的磨练，而这个磨练的过程就是市场赐予你的机会。 笔者观点认为： 机遇与机会虽只有一字之差，其实它差之千里，所谓的机遇对应的则是一种有利的境遇，可遇亦可求，然而机会则大不同，它可遇而不可求，而这种机会或许是一个人，一篇文章，一个事件...... 真正的高手与你分享的只有“眼光，格局，认知”，而那些眼光狭隘只会盯着眼前自己小口袋的人，也注定成为市场中的大多数人，虽然两者都是市场中的参与者，但由于眼光，格局，认知的不同，结果将天壤之别，有人大口吃肉，有人损兵折将，这就是市场中的天道。  湿电子化学品是显示面板，半导体等制造过程中的关键且不可缺少的核心原材料，从市场逻辑来看，消费电子的复苏预期将直接驱动显示面板的价格复苏，从而拉动整个产业链重回高景气周期。 在昨天的文章中，我们曾经提及2023年全球半导体行业受多重因素影响行业整体呈现下行趋势，进入2024年随着终端消费需求的逐渐复苏，产业链向上进行传导，显示面板产业逐步回暖。 首先从政策驱动端来看： 多部委联合印发的“恢复和扩大消费措施的通知”中就明确提出，在稳定大宗消费提升电子消费的同时，要进一步利用超高清，虚拟现实，柔性显示等新技术，推进供给端技术创新和电子产品升级换代。支持可穿戴设备、智能产品消费，打造电子产品消费应用新场景。 按照政策指向可以看出，未来面板行业必然会经历一轮技术变革，其中最为明显的就是当前OLED技术正在逐步从手机领域扩展到PC、汽车显示屏和电视等多个领域，其全球市场份额持续上升。 笔者观点认为： 未来随着新型显示技术的加速迭代，下游应用场景将更多元化，将驱动芯片与新型显示器件的市场需求将持续增加，湿电子化学品不仅是国家拟定的战略性新兴产业之一，同时作为半导体显示领域的配套电子材料，在下游的需求驱动下也将迎来市场发展机遇。  ●相关产业链 从行业竞争格局来看，半导体大尺寸晶圆领域需求的高端湿电子化学品目前仍被海外大厂所垄断，以12寸晶圆为例它所需求的湿电子化学品技术要求非常严格，根据行业数据统计，半导体领域湿电子化学品的国产化率仅为23%左右。 从需求增量来看，12寸晶圆对高端湿电子化学品每万片的需求大约为240吨左右，同比6寸晶圆的需求增加8倍。根据行业数据统计，现阶段我国12寸晶圆规划月产能已经接近150万片左右，未来随着电子行业的国产化率和高端化率提高，湿电子化学品需求将持续放量。 ●格林达 公司在超净高纯湿电子化学品产业中的产品管线布局非常丰富，主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液，在半导体制造过程中应用于显影、蚀刻、清洗制造工艺环节。 公司的核心湿电子化学品显影液突破海外技术封锁打破海外技术垄断，成功实现了进口替代，并成功进入国内外一线厂商的供应链，在国内市场的占有率超过40%以上，目前拥有显影液产能14.6万吨，进一步保障公司在湿电子化学品领域的整体供货能力。 从未来可想象，可展望，可预期的三重逻辑来看： 公司当前正在开展以市场需求为导向的技术突破，聚焦湿电子材料卡脖子和本土化替代关键技术。 其中公司承接的国家科技重大项目光刻胶用显影液项目成功通过验收，储备了28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术。 根据公司董秘的信息披露显示：公司承接的集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目现阶段正在与国内芯片龙头企业进行联合产业化应用的验证，处于全产线测试阶段。 先进半导体材料光刻胶配套高纯显影液领域已经取得重大突破，正在处于客户端测试和产业化推动阶段。 $格林达(SH603931)$

首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月12日] 现代高僧弘一法师曾言“世间万物皆可修，唯心难以修正”，这句箴言的原意就是告诫我们世间万物皆可通过修行来磨炼，唯有心性最难，因为心性的修行受外界的干扰和影响很容易摧毁原有的坚定和信念。 我们在往期文章中分享最多的一个关键词就是“人性”，“人性与人性”的多空博弈不仅仅是这个市场的底层逻辑，并且也是能否成为市场中极少数人的关键一环。 绝大部分人在“人性”的驱动下，不断受到外界的干扰和影响将自己原有的坚定信念一步步摧毁，反过头来还在不断的抱怨为什么被市场淘汰下来的总是我？ 其实道理很简单，绝大部分人学会的不是“质疑”，而是“盲从”，所以说“盲目从众”的散户逻辑才是不断被市场予以收割和淘汰的根本原因，虽然看起来很残酷，但这就是市场百年不变的铁律。 笔者观点认为： 在市场中多年博弈且节节败退的大部分人浪费的不是金钱，而是奋斗了半生发现自己拼命走的路方向错了，仍在自己局限的认知闭环中四处碰壁。 如何打破认知闭环？其实道理很简单，当一个市场逻辑简单明了，大部分人都已经看清楚怎么回事并且采取行动都去干同样的事情，那么这个时候大概率就没钱可赚了，击鼓传花的最后一棒也大概率会落到自己手里。 在通俗点来讲，当一个市场逻辑大部分人都没有看明白是怎么回事，而你却把它整明白了，这就叫做超额认知，只需耐心等待大部分人都看懂的时候抽身离场，成为市场中的极少数人。 “科特估”最近几天市场中出现的新名词！究竟是哪路大神起的名字我们无从查找，试问？作为市场中最底层的参与者究竟有几个人弄得明白什么是“科特估”？ 其核心逻辑不还是因为以芯片半导体为主导的科技题材在这个极度低迷的市场中掀起的情绪高潮吗？而就是因为这个情绪高潮，让很多之前公认为是市场“渣男”的半导体再度封神。 今天我们就聊一聊，哪些领域是现阶段大多数人尚且看不懂的市场逻辑？ 首先我们从半导体行业的产业格局来看： 2023年全球半导体行业市场规模仅为5320亿美元，同比下降11.2%，也就是说2023年全球半导体市场短期的前景仍然维持在一个短期恶化的趋势中，行业周期仍处于低谷阶段。 进入2024年以来，人工智能的快速发展直接驱动着AI芯片与存储的需求进一步提升，叠加手机，PC，服务器等消费电子领域的需求进一步复苏，一线大厂制造端与封测端的资本开支恢复增长。 根据行业数据统计及预测显示，2024年全球前端的12英寸晶圆厂设备支出达到820亿美元，同比增长12%，重回正增长，未来2年12英寸晶圆厂的设备投资有望达到1190亿美元创历史新高，2025-2026年同比增长分别为24%-17%。 另一方面来看，世界半导体组织宣布上调2024年全年产值预测，预估全年产值增长16%。 笔者观点认为： 半导体行业自2022年开始迈入行业周期性的低谷，叠加大基金三期的成立有望加速推动半导体行业的增长，国产化替代的加速渗透，国内半导体相关设备端有望优先受益。 ●相关产业链 从半导体设备端来看，2012-2022年的十年之间国内半导体设备市场规模由25亿美元增长至283亿美元，年复合增速高达28%，相比全球半导体设备市场规模的369亿至1076亿，年复合增长仅为11%，我国半导体设备市场规模增速远超全球增速。 站在市场的角度来看，每曾提及半导体设备大多数人的脑海中总是呈现的是向北方，中微这些耳熟能详的半导体设备一线大厂，而这些你知，我知，大家知的市场预期与市场逻辑是不是就是我们上文中所述的大部分人都可以看懂的东西，所以这些市场逻辑的未来预期空间究竟有多大，想必自己心中自有明鉴。 今天我们就聊一聊，半导体设备的领域的另外一个核心部件——精密金属结构件。 半导体精密金属结构件在半导体刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备中的价值量占比分别为 20%、14%与5%，它的供需关系主要受半导体设备的需求而影响，行业预测2024-2025全球半导体市场增速分别达到17.5%与20%，按照国内30%的全球市场份额计算国内对应的半导体设备空间将超过400亿美元，对应的刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备精密结构件市场空间接近40亿，年复合增速将超过15%。 ●华亚智能 根据公司信息披露显示，多年来公司一直深耕半导体精密金属结构件，同时也是国内北方，中微等一线半导体设备厂商的核心供应商，为其供应高端半导体刻蚀、沉积等设备提供精密金属结构件。 在光刻机领域，公司披露已经向下游客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件，并且公司间接供应光刻机大佬阿斯麦。 $华亚智能(SZ003043)$